ENGLISH • 简体中文 • 日本語 • 한국어  

    Login | Register 


   
 
请输入关键词或器件型号    


最新内容 产品 方案 设计 应用 技术支持 销售联络 公司简介

Maxim > 产品 > [接口、互联和信号完整性] 
MAX3483, MAX3485, MAX3486, MAX3488, MAX3490, MAX3491
3.3V供电、10Mbps、限摆率、真RS-485/RS-422收发器


  快速浏览     技术文档     定购信息     更多信息     所有内容  
状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 208kB)
英文 下载数据资料(PDF)下载

概述
The MAX3483, MAX3485, MAX3486, MAX3488, MAX3490, and MAX3491 are 3.3V, low-power transceivers for RS-485 and RS-422 communication. Each part contains one driver and one receiver. The MAX3483 and MAX3488 feature slew-rate-limited drivers that minimize EMI and reduce reflections caused by improperly terminated cables, allowing error-free data transmission at data rates up to 250kbps. The partially slew-rate-limited MAX3486 transmits up to 2.5Mbps. The MAX3485, MAX3490, and MAX3491 transmit at up to 10Mbps.

Drivers are short-circuit current limited and are protected against excessive power dissipation by thermal shutdown circuitry that places the driver outputs into a high-impedance state. The receiver input has a fail-safe feature that guarantees a logic-high output if both inputs are open circuit.

The MAX3488, MAX3490, and MAX3491 feature full-duplex communication, while the MAX3483, MAX3485, and MAX3486 are designed for half-duplex communication.

关键特性   应用/使用
  • Operate from a Single 3.3V Supply-No Charge Pump!
  • Interoperable with +5V Logic
  • 8ns Max Skew (MAX3485/MAX3490/MAX3491)
  • Slew-Rate Limited for Errorless Data Transmission (MAX3483/MAX3488)
  • 2nA Low-Current Shutdown Mode (MAX3483/MAX3485/MAX3486/MAX3491)
  • -7V to +12V Common-Mode Input Voltage Range
  • Allows up to 32 Transceivers on the Bus
  • Full-Duplex and Half-Duplex Versions Available
  • Industry Standard 75176 Pinout (MAX3483/MAX3485/MAX3486)
  • Current-Limiting and Thermal Shutdown for Driver Overload Protection

 
  		• 工业控制局域网
  		• 集成服务数字网络
  		• 低功耗RS-485/RS-422收发器
  		• 分组交换技术
  		• 电信
  		• 用于EMI敏感应用的收发器

图表
MAX3483、MAX3485、MAX3486：典型应用电路
典型应用电路

MAX3488、MAX3490：典型应用电路
典型应用电路

MAX3491：典型应用电路
典型应用电路

应用笔记
  		• App Note 367: Explanation of Maxim RS-485 Features - MAX3483, MAX3485, MAX3486 (English only)
  		• App Note 639: Maxim Leads the Way in ESD Protection - MAX3485, MAX3490 (English only)
  		• App Note 651: ESD Protection for I/O Ports - MAX3485, MAX3490 (English only)

    设计指南
  		• 接口电路 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX3483.pdf MAX3486.pdf MAX3490.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
  		• MAX3485 IBIS模型
  		• MAX3490 IBIS模型

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-79/79

    MAX3483 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3483C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX3483CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3483CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3483EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3483EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3483CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3483CSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3483CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3483CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3483ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3483ESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3483ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3483ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3485 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3485C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX3485EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3485CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3485CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3485EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3485CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3485CSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3485CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3485CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3485ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3485ESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3485ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3485ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3486 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3486C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX3486CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3486CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3486EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3486CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3486CSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3486CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3486CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3486ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3486ESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3486ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3486ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3488 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3488C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX3488CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3488EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3488CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3488EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3488CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3488CSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3488CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3488CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3488ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3488ESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3488ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3488ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3490 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3490C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX3490CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3490CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3490EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3490EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3490CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3490CSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3490CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3490CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3490ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3490ESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3490ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3490ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3491 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3491C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX3491CSD-TG002    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3491CSD-G002    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3491CPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3491CPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3491EPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3491EPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3491CSD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3491CSD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3491CSD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3491CSD+T    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3491ESD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3491ESD-T    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3491ESD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3491ESD+T    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    注释、注解
  		• Slew-rate limiting reduces EMI and reflections (MAX3483)
  		• Guaranteed 10Mbps data rate (MAX3485)
  		• Guaranteed 2.5Mbps data rate (MAX3486)
  		• Slew-rate limiting reduces EMI and reflections (MAX3488)
  		• Guaranteed 10Mbps data rate (MAX3490)
  		• MAX3490 plus driver/receiver enable (MAX3491)

    更多信息
  		• RS-485资源

    相关产品

    类似产品：浏览其它类似产品线

    没有找到你需要的产品吗？
  • 应用工程师帮助选型，下个工作日回复
  • 参数搜索
  • 应用帮助

    •  快速浏览   技术文档   定购信息   更多信息  
     概述 
     关键特性 
     应用/使用 
     关键指标 
     图表 

    		 数据资料 
     应用笔记 
     设计指南 
     工程期刊 
     可靠性报告 
     软件/模型 
     评估板 

    		 价格与供货 
     样品 
     在线订购 
     封装信息 
     无铅信息 

    		 相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    参考文献： 19-0333; Rev. 0; 1994-12-01
    本页最后一次更新: 2009-11-10


            •         •         •     隐私权政策     •     法律声明

        © 2009 Maxim Integrated Products版权所有