| MAX338 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX338EJE
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX338MJE
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-4*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX338C/D
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX338CPE
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX338CPE+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX338EPE
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX338EPE+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX338EEE+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX338EEE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX338CEE+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX338CEE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX338CEE
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX338CEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX338EEE
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX338EEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX338CSE
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX338CSE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX338CSE+
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX338CSE+T
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX338ESE
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX338ESE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX338ESE+
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Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX338ESE+T
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX338ETE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX338ETE+
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Active
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TQFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0073 (PDF)
使用封装码/变更：T1655+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX338ETE
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Active
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TQFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0073 (PDF)
使用封装码/变更：T1655-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338ETE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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