| MAX338 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX338EJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338MJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338C/D
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|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
|
参考数据资料
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MAX338CPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338CPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX338EPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338EPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX338EEE+
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX338EEE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX338CEE+
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX338CEE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX338CEE
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338CEE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX338EEE
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338EEE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX338CSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338CSE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX338CSE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX338CSE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX338ESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338ESE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX338ESE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX338ESE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX338ETE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX338ETE+
|
|
|
Active
|
TQFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0073 (PDF)
使用封装码/变更：T1655+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX338ETE
|
|
|
Active
|
TQFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0073 (PDF)
使用封装码/变更：T1655-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338ETE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX339 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX339EJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX339MJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX339C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX339CPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339EPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339CPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX339EPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX339EEE+
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339EEE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX339EEE
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX339EEE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
|
参考数据资料
|
MAX339CEE
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX339CEE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX339CEE+
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339CEE+T
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339CSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX339CSE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX339CSE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339CSE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339ESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX339ESE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX339ESE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339ESE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339ETE
|
|
|
Active
|
TQFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0073 (PDF)
使用封装码/变更：T1655-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX339ETE-T
|
|
|
Active
|
TQFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0073 (PDF)
使用封装码/变更：T1655-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX339ETE+
|
|
|
Active
|
TQFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0073 (PDF)
使用封装码/变更：T1655+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339ETE+T
|
|
|
Active
|
TQFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0073 (PDF)
使用封装码/变更：T1655+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
