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概述

The MAX338/MAX339 are monolithic, CMOS analog multiplexers (muxes). The 8-channel MAX338 is designed to connect one of eight inputs to a common output by control of a 3-bit binary address. The dual, 4- channel MAX339 is designed to connect one of four inputs to a common output by control of a 2-bit binary address. Both devices can be used as either a mux or a demux. On-resistance is 400Ω max, and the devices conduct current equally well in both directions. These muxes feature extremely low off leakages (less than 20pA at +25°C), and extremely low on-channel leakages (less than 50pA at +25°C). The new design offers guaranteed low charge injection (1.5pC typ) and electrostatic discharge (ESD) protection greater than 2000V, per method 3015.7. These improved muxes are pin-compatible upgrades for the industry-standard DG508A and DG509A. For similar Maxim devices with lower leakage and charge injection but higher on-resistance, see the MAX328 and MAX329. The MAX338/MAX339 operate from a single +4.5V to +30V supply or from dual supplies of ±4.5V to ±20V. All control inputs (whether address or enable) are TTL compatible (+0.8V to +2.4V) over the full specified temperature range and over the ±4.5V to ±18V supply range. These parts are fabricated with Maxim's 44V silicon- gate process.

关键特性		应用/使用
On-Resistance, <400Ω max Transition Time, <500ns On-Resistance Match, <10Ω NO-Off Leakage Current, <20pA at +25°C 1.5pC Charge Injection Single-Supply Operation (+4.5V to +30V) Bipolar-Supply Operation (±4.5V to ±20V) Plug-In Upgrade for Industry-Standard DG508A/DG509A Rail-to-Rail Signal Handling TTL/CMOS-Logic Compatible ESD Protection >2000V, per Method 3015.7		通信系统 数据采集系统 引导与控制系统 平面显示器 军用无线装置 PBX、PABX 采样保持电路 测试设备

图表

引脚配置

应用笔记

App Note 745: Fault-Tolerant Analog Switches - MAX338, MAX339 (English only)

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX338 MAX339 申请可靠性报告： MAX338 MAX339 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-54/54

MAX338	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX338EJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX338MJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-4*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX338C/D			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX338CPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX338CPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX338EPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX338EPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX338EEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX338EEE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX338CEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX338CEE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX338CEE			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX338CEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX338EEE			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX338EEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX338CSE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX338CSE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX338CSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX338CSE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX338ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX338ESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX338ESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX338ESE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX338ETE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX338ETE+			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX338ETE			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX338ETE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX339	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX339EJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX339MJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-4*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX339C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX339CPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX339EPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX339CPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX339EPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX339EEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX339EEE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX339EEE			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-1*		RoHS/无铅：否 材料分析
MAX339EEE-T			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX339CEE			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX339CEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX339CEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX339CEE+T			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX339CSE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX339CSE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX339CSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX339CSE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX339ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX339ESE-T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX339ESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX339ESE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX339ETE			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX339ETE-T			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX339ETE+			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX339ETE+T			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

注释、注解

Improved DG508A, low-leakage upgrade (MAX338) Improved DG509A, low-leakage upgrade (MAX339)

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