| MAX333A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX333AMJP
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Active
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CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX333AC/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX333AEPP+
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX333ACPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX333ACPP+
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX333AEPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX333ACWP
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX333ACWP-T
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX333ACWP+
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX333ACWP+T
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX333AEWP
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX333AEWP-T
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX333AEWP+
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX333AEWP+T
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX333AEAP+
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX333AEAP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX333ACAP
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX333ACAP-T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MAX333ACAP+
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX333ACAP+T
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX333AEAP
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX333AEAP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX333ACUP
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX333ACUP-T
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX333ACUP+
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|
Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX333ACUP+T
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX333AEUP
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|
Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX333AEUP-T
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|
Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX333AEUP+
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX333AEUP+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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