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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-88/88

MAX186	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX186EVSYS-DIP			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX186AMJP			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BMJP			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CMJP			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DMJP			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DMJP/883B			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DC/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX186DMLP/883B			Active	LCC；20引脚；82.6mm² 封装图： 21-0658 (PDF) 连接盘图形： 90-0177 (PDF) 使用封装码/变更：L20-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186ACPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BCPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CCPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DCPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186ACPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BCPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CCPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DCPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186AEPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BEPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CEPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DEPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186AEPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BEPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CEPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DEPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186ACWP			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186ACWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX186BCWP			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BCWP-T			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CCWP			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CCWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX186DCWP			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DCWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX186ACWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186ACWP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX186BCWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BCWP+T			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CCWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CCWP+T			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DCWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DCWP+T			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186AEWP			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186AEWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX186BEWP			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BEWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX186CEWP			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CEWP-T			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DEWP			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DEWP-T			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186AEWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186AEWP+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX186BEWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BEWP+T			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CEWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CEWP+T			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DEWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DEWP+T			Active	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186ACAP			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186ACAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX186BCAP			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BCAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX186CCAP			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CCAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX186DCAP			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DCAP-T			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186ACAP+			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186ACAP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX186BCAP+			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BCAP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX186CCAP+			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CCAP+T			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DCAP+			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DCAP+T			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186AEAP			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186AEAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX186BEAP			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BEAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX186CEAP			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CEAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX186DEAP			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DEAP-T			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186AEAP+			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186AEAP+T			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BEAP+			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BEAP+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX186CEAP+			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CEAP+T			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DEAP+			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DEAP+T			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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