快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

所有内容

状态

状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 256kB) 英文 下载

概述

The MAX186/MAX188 are 12-bit data-acquisition systems that combine an 8-channel multiplexer, high-bandwidth track/hold, and serial interface together with high conversion speed and ultra-low power consumption. The devices operate with a single +5V supply or dual ±5V supplies. The analog inputs are software configurable for unipolar/bipolar and single-ended/differential operation. The 4-wire serial interface directly connects to SPI™, QSPI™ and MICROWIRE™ devices without external logic. A serial strobe output allows direct connection to TMS320 family digital signal processors. The MAX186/MAX188 use either the internal clock or an external serial-interface clock to perform successive-approximation A/D conversions. The serial interface can operate beyond 4MHz when the internal clock is used. The MAX186 has an internal 4.096V reference while the MAX188 requires an external reference. Both parts have a reference-buffer amplifier that simplifies gain trim. The MAX186/MAX188 provide a hard-wired active-low SHDN pin and two software-selectable power-down modes. Accessing the serial interface automatically powers up the devices, and the quick turn-on time allows the MAX186/MAX188 to be shut down between every conversion. Using this technique of powering down between conversions, supply current can be cut to under 10µA at reduced sampling rates. The MAX186/MAX188 are available in 20-pin DIP and SO packages, and in a shrink small-outline package (SSOP), that occupies 30% less area than an 8-pin DIP. For applications that call for a parallel interface, see the MAX180/MAX181 data sheet. For anti-aliasing filters, consult the MAX274/MAX275 data sheet.

现备有评估板：  MAX186EVKIT  

关键特性		应用/使用
8-Channel Single-Ended or 4-Channel Differential Inputs Single +5V or ±5V Operation Low Power: 1.5mA (operating mode) 2µA (power-down mode) Internal Track/Hold, 133kHz Sampling Rate Internal 4.096V Reference (MAX186) SPI-, QSPI-, MICROWIRE-, TMS320-Compatible 4-Wire Serial Interface Software-Configurable Unipolar or Bipolar Inputs 20-Pin DIP, SO, SSOP Packages Evaluation Kit Available		自动测试设备(ATE) 电池供电应用 数据采集 高精度过程控制 医疗仪器 便携式数据记录 机器人技术

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 801: Frequently Asked Questions about Data Converters - MAX186 (English only) App Note 1108: Understanding Single-Ended, Pseudo-Differential and Fully-Differential ADC Inputs - MAX186 (English only) App Note 1918: 12-Bit ADC Upgrades µC's Internal 8-Bit ADC - MAX186, MAX188 (English only)

评估板

MAX186EVKIT

可靠性报告

可靠性报告： MAX186.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX186 MAX188 申请可靠性报告： MAX188 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

筛选： 器件： 1-100/171 1 2  --->

MAX186	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX186EVSYS-DIP			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX186AMJP			Active	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BMJP			Active	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CMJP			Active	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DMJP			Active	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DMJP/883B			Active	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DC/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX186DMLP/883B			Active	LCC；20引脚；83mm² 封装图： 21-0658 (PDF) 连接盘图形： 90-0177 (PDF) 使用封装码/变更：L20-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186ACPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BCPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CCPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DCPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186ACPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BCPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CCPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DCPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186AEPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BEPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CEPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DEPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186AEPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BEPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CEPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DEPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186ACWP			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186ACWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX186BCWP			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BCWP-T			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CCWP			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CCWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX186DCWP			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DCWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX186ACWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186ACWP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX186BCWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BCWP+T			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CCWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CCWP+T			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DCWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DCWP+T			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186AEWP			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186AEWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX186BEWP			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BEWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX186CEWP			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CEWP-T			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DEWP			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DEWP-T			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186AEWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186AEWP+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX186BEWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BEWP+T			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CEWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CEWP+T			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DEWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DEWP+T			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186ACAP			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186ACAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX186BCAP			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BCAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX186CCAP			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CCAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX186DCAP			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DCAP-T			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186ACAP+			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186ACAP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX186BCAP+			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BCAP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX186CCAP+			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CCAP+T			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DCAP+			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DCAP+T			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186AEAP			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186AEAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX186BEAP			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BEAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX186CEAP			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CEAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX186DEAP			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DEAP-T			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186AEAP+			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186AEAP+T			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BEAP+			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BEAP+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX186CEAP+			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CEAP+T			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DEAP+			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DEAP+T			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX188	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX188AMJP			Active	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX188BMJP			Active	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX188CMJP			Active	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX188DMJP			Active	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX188DC/D			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX188ACPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX188BCPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX188CCPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX188DCPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX188ACPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX188BCPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX188CCPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

筛选： 器件： 1-100/171 1 2  --->

注释、注解

+5V data-acquisition system with serial interface

相关产品

MAX146, MAX147 +2.7V、低功耗、8通道、串行12位ADC MAX1246, MAX1247 +2.7V、低功耗、4通道、串行12位ADC，QSOP-16封装

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板