| MAX3243 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3243CWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243CWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3243CWI+
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243CWI+T
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243EWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243EWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3243EWI+
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243EWI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3243CAI
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243CAI-T
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243ICAI
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243ICAI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3243CAI+
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243CAI+T
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243EAI
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243EAI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3243EAI+
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243EAI+T
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243CUI
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243CUI-T
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243ICUI
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243ICUI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3243CUI+
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243CUI+T
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243EUI
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243EUI-T
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3243EUI+
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|
Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243EUI+T
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|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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