| MAX3221 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3221CAE
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3221CAE-T
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3221CAE+
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221CAE+T
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221EAE
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3221EAE-T
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3221EAE+
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221EAE+T
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221CUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3221CUE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX3221CUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221CUE+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221EUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3221EUE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX3221EUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221EUE+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX3223 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3223C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX3223EPP+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223CPP
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3223CPP+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223EPP
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3223CAP+TG65
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX3223CAP+G65
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX3223CAP
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3223CAP-T
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3223CAP+
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223CAP+T
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223EAP
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3223EAP-T
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3223EAP+
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223EAP+T
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223CUP
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3223CUP-T
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3223CUP+
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223CUP+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223EUP
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3223EUP-T
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3223EUP+
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223EUP+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX3243 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3243CWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3243CWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX3243CWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3243CWI+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3243EWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3243EWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX3243EWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3243EWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX3243CAI
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3243CAI-T
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3243ICAI
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3243ICAI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX3243CAI+
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3243CAI+T
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3243EAI
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3243EAI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX3243EAI+
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3243EAI+T
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3243CUI
|
|
|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3243CUI-T
|
|
|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3243ICUI
|
|
|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3243ICUI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX3243CUI+
|
|
|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3243CUI+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3243EUI
|
|
|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3243EUI-T
|
|
|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3243EUI+
|
|
|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3243EUI+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
