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概述

The MAX3221/MAX3223/MAX3243 achieve 1µA supply current with Maxim's revolutionary AutoShutdown™ feature. When the MAX3221/MAX3223/MAX3243 do not sense a valid signal level on their receiver inputs, the on-board power supply and drivers shut down. This occurs if the RS-232 cable is disconnected or if the transmitters of the connected peripheral are turned off. The system turns on again when a valid level is applied to any RS-232 receiver input. As a result, the system saves power without changes to the existing BIOS or operating system. The MAX3221/MAX3223/MAX3243 transceivers are 3V-powered EIA/TIA-232 and V.28/V.24 communications interfaces intended for notebook computer applications. A proprietary, high-efficiency, dual charge-pump power supply and a low-dropout transmitter combine to deliver true RS-232 performance from a single +3.0V to +5.5V supply. A guaranteed data rate of 120kbps provides compatibility with popular software for communicating with personal computers. The MAX3221/MAX3223/MAX3243 require only 0.1µF capacitors in 3.3V operation, and can operate from input voltages ranging from +3.0V to +5.5V. They are ideal for 3.3V-only systems, mixed 3.3V and 5.0V systems, or 5.0V-only systems that require true RS-232 performance. The MAX3221 is a 1-driver/1-receiver 16-pin SSOP version of the 20-pin MAX3223 (2-driver/2-receiver). The MAX3243 3-driver/5-receiver, complete serial port is ideal for notebook or subnotebook computers. The MAX3243 includes one complementary always-active receiver. This receiver can monitor an external device (such as a modem) in shutdown, without forward biasing the protection diodes in a UART that may have VCC completely removed.

关键特性		应用/使用
For Space-Constrained Applications: MAX3228/MAX3229: +2.5V to +5.5V RS-232 Transceivers in UCSP™ For Integrated ESD Protection: MAX3222E/MAX3232E/MAX3237E/MAX3241E*/ MAX3246E: ±15kV ESD-Protected, Down to 10nA, 3.0V to 5.5V, Up to 1Mbps, True RS-232 Transceivers (MAX3246E Available in UCSP Package) For Low-Voltage or Data Cable Applications: MAX3380E/MAX3381E: +2.5V to +5.5V, 1µA, 2 Tx/2 Rx RS-232 Transceivers with ±15kV ESD-Protected I/O and Logic Pins		电池供电设备 手持式装置 笔记本电脑、亚笔记本电脑与掌上电脑 外设 打印机

AutoShutdown功能使电源电流降至1µA (MAX3221) AutoShutdown功能使电源电流降至1µA (MAX3223) AutoShutdown功能使电源电流降至1µA，补充接收器，驱动鼠标(MAX3243) *受美国专利#4,636,930、4,679,134、4,777,577、4,797,899、4,809,152、4,897,774、4,999,761及其它正在申请的专利保护。

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 206: Using a PC's RS-232 Serial Port To Communicate with 2-Wire Devices - MAX3221, MAX3223 (English only) 应用笔记588：利用多路复用器实现准多点RS-232通信 - MAX3221 App Note 654: New RS-232 ICs Feature 1µA Supply Current, ±15kV ESD Protection, and 3V Operation - MAX3223, MAX3243 (English only) App Note 882: RS-232 Features Explained - MAX3221, MAX3223, MAX3243 (English only) App Note 2141: Determining Clock Accuracy Requirements for UART Communications - MAX3221, MAX3223, MAX3243 (English only) 应用笔记2588：利用RS232口为光纤数据环路供电 - MAX3221

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX3221 MAX3223 MAX3243 申请可靠性报告： MAX3221 MAX3223 MAX3243 (English only)

软件/模型

MAX3221 IBIS模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-67/67

MAX3221	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3221CAE			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3221CAE-T			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3221CAE+			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3221CAE+T			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3221EAE			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3221EAE-T			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3221EAE+			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3221EAE+T			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3221CUE			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3221CUE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3221CUE+			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3221CUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3221EUE			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3221EUE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3221EUE+			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3221EUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3223C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX3223EPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223CPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223CPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223EPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223CAP+TG65			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3223CAP+G65			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3223CAP			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223CAP-T			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223CAP+			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223CAP+T			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223EAP			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223EAP-T			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223EAP+			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223EAP+T			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223CUP			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223CUP-T			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223CUP+			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223CUP+T			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223EUP			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223EUP-T			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223EUP+			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223EUP+T			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3243CWI			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243CWI-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3243CWI+			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243CWI+T			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243EWI			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243EWI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3243EWI+			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243EWI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3243CAI			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243CAI-T			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243ICAI			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243ICAI-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3243CAI+			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243CAI+T			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243EAI			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243EAI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3243EAI+			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243EAI+T			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243CUI			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243CUI-T			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243ICUI			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243ICUI-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3243CUI+			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243CUI+T			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243EUI			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243EUI-T			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243EUI+			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243EUI+T			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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