| MAX3241 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3241EWI+T
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3241EWI+
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3241CWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3241CWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3241CWI+
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3241CWI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3241EWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3241EWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3241CAI
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3241CAI-T
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3241CAI+
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3241CAI+T
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3241EAI
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3241EAI-T
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3241EAI+
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3241EAI+T
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3241CUI
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3241CUI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3241CUI+
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3241CUI+T
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3241EUI
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3241EUI-T
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3241EUI+
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|
Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3241EUI+T
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|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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