| MAX3222 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3222C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX3222EPN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222CPN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3222CPN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222EPN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3222CWN
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3222CWN-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3222CWN+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222CWN+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222EWN
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3222EWN-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX3222EWN+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222EWN+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222CAP
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3222CAP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX3222CAP+
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222CAP+T
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222EAP
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3222EAP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX3222EAP+
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222EAP+T
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222CUP
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3222CUP-T
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3222CUP+
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222CUP+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222EUP
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3222EUP-T
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3222EUP+
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222EUP+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX3232 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3232CSE-G05
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX3232CSE-G077
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX3232CPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232CPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3232EPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232EPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3232CSE-TG05
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232CSE-TG077
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232CSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232CSE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232CWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232CWE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232CSE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3232CSE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3232CWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3232CWE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3232ESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232ESE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232EWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232EWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX3232ESE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3232ESE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3232EWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3232EWE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3232CAE
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232CAE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX3232ICAE
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232ICAE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX3232CAE+
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3232CAE+T
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3232CUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232CUE-T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232CUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3232CUE+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3232EUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232EUE-T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232EUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3232EUE+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX3237 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3237CAI
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3237CAI-T
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3237CAI+
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|
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3237CAI+T
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3237EAI
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3237EAI-T
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|
|
Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3237EAI+
|
|
|
Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3237EAI+T
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX3241 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3241EWI+T
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Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3241EWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3241CWI
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|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3241CWI-T
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|
Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3241CWI+
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|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3241CWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX3241EWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3241EWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3241CAI
|
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|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3241CAI-T
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3241CAI+
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3241CAI+T
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3241EAI
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3241EAI-T
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3241EAI+
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3241EAI+T
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3241CUI
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|
Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3241CUI-T
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|
Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MAX3241CUI+
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|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3241CUI+T
|
|
|
Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3241EUI
|
|
|
Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3241EUI-T
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|
Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3241EUI+
|
|
|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3241EUI+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
