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概述

The MAX3222/MAX3232/MAX3237/MAX3241 transceivers have a proprietary low-dropout transmitter output stage enabling true RS-232 performance from a 3.0V to 5.5V supply with a dual charge pump. The devices require only four small 0.1µF external charge-pump capacitors. The MAX3222, MAX3232, and MAX3241 are guaranteed to run at data rates of 120kbps while maintaining RS-232 output levels. The MAX3237 is guaranteed to run at data rates of 250kbps in the normal operating mode and 1Mbps in the MegaBaud™ operating mode, while maintaining RS-232 output levels. The MAX3222/MAX3232 have 2 receivers and 2 drivers. The MAX3222 features a 1µA shutdown mode that reduces power consumption and extends battery life in portable systems. Its receivers remain active in shutdown mode, allowing external devices such as modems to be monitored using only 1µA supply current. The MAX3222 and MAX3232 are pin, package, and functionally compatible with the industry-standard MAX242 and MAX232, respectively. The MAX3241 is a complete serial port (3 drivers/5 receivers) designed for notebook and subnotebook computers. The MAX3237 (5 drivers/3 receivers) is ideal for fast modem applications. Both these devices feature a shutdown mode in which all receivers can remain active while using only 1µA supply current. Receivers R1 (MAX3237/MAX3241) and R2 (MAX3241) have extra outputs in addition to their standard outputs. These extra outputs are always active, allowing external devices such as a modem to be monitored without forward biasing the protection diodes in circuitry that may have VCC completely removed. The MAX3222, MAX3237, and MAX3241 are available in space-saving TSSOP and SSOP packages.

关键特性		应用/使用
For Smaller Packaging: MAX3228E/MAX3229E: +2.5V to +5.5V RS-232 Transceivers in UCSP™ For Integrated ESD Protection: MAX3222E/MAX3232E/MAX3237E/MAX3241E*/MAX3246E: ±15kV ESD-Protected, Down to 10nA, 3.0V to 5.5V, Up to 1Mbps, True RS-232 Transceivers For Low-Voltage or Data Cable Applications: MAX3380E/MAX3381E: +2.35V to +5.5V, 1µA, 2 Tx/2 Rx RS-232 Transceivers with ±15kV ESD-Protected I/O and Logic Pins		电池供电设备 手持式装置 高速调制解调器 笔记本电脑、亚笔记本电脑与掌上电脑 外设 打印机

MAX242引脚排列(MAX3222)。 工业标准MAX232引脚排列(MAX3232)。 速率最高的1Mbps RS-232收发器(MAX3237)。 鼠标控制，关断时两个备用的接收器保持有效(MAX3241)。 *受美国专利#4,636,930、4,679,134、4,777,577、4,797,899、4,809,152、4,897,774、4,999,761及其它正在申请的专利保护。

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 654: New RS-232 ICs Feature 1µA Supply Current, ±15kV ESD Protection, and 3V Operation - MAX3222, MAX3232, MAX3241 (English only) App Note 723: Selecting and Using RS-232, RS-422, and RS-485 Serial Data Standards - MAX3232 (English only) App Note 761: Automatic Test Equipment on a Budget - MAX3232 (English only) App Note 2141: Determining Clock Accuracy Requirements for UART Communications - MAX3222, MAX3232, MAX3237, MAX3241 (English only) 应用笔记2394：MAX1169 ADC与PIC微控制器的接口 - MAX3232 App Note 3024: IrDA and RS-232: A Match Made in Silicon - MAX3222 (English only) App Note 3424: RS-232 Powered Temperature Sensor - MAX3232 (English only)

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX3232.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX3222 MAX3232 MAX3237 MAX3241 申请可靠性报告： MAX3222 MAX3237 MAX3241 (English only)

软件/模型

MAX3232 IBIS模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-99/99

MAX3222	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3222C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX3222EPN+			Active	PDIP(N)；18引脚；192mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P18+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222CPN			Active	PDIP(N)；18引脚；192mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P18-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222CPN+			Active	PDIP(N)；18引脚；192mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P18+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222EPN			Active	PDIP(N)；18引脚；192mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P18-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222CWN			Active	SOIC(W)；18引脚；125.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222CWN-T			Active	SOIC(W)；18引脚；125.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222CWN+			Active	SOIC(W)；18引脚；125.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222CWN+T			Active	SOIC(W)；18引脚；125.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222EWN			Active	SOIC(W)；18引脚；125.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222EWN-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3222EWN+			Active	SOIC(W)；18引脚；125.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222EWN+T			Active	SOIC(W)；18引脚；125.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222CAP			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222CAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3222CAP+			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222CAP+T			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222EAP			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222EAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3222EAP+			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222EAP+T			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222CUP			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222CUP-T			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222CUP+			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222CUP+T			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222EUP			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222EUP-T			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222EUP+			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222EUP+T			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3232CSE-G05			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3232CSE-G077			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3232CPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232CPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232EPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232EPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232CSE-TG05			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232CSE-TG077			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232CSE			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232CSE-T			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232CWE			Active	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232CWE-T			Active	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232CSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232CSE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232CWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232CWE+T			Active	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232ESE-T			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232EWE			Active	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232EWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3232ESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232ESE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232EWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232EWE+T			Active	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232CAE			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232CAE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3232ICAE			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232ICAE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3232CAE+			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232CAE+T			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232CUE			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232CUE-T			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232CUE+			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232CUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232EUE			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232EUE-T			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232EUE+			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232EUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3237	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3237CAI			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3237CAI-T			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3237CAI+			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3237CAI+T			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3237EAI			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3237EAI-T			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3237EAI+			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3237EAI+T			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3241	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3241EWI+T			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3241EWI+			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3241CWI			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3241CWI-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3241CWI+			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3241CWI+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3241EWI			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3241EWI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3241CAI			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3241CAI-T			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3241CAI+			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3241CAI+T			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3241EAI			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3241EAI-T			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3241EAI+			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3241EAI+T			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3241CUI			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3241CUI-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3241CUI+			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3241CUI+T			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3241EUI			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3241EUI-T			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3241EUI+			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3241EUI+T			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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