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概述

The MAX301/MAX303/MAX305 are precision, dual, highspeed analog switches. The single-pole single-throw (SPST) MAX301 and double-pole single-throw (DPST) MAX305 dualswitches are normally open (NO). The single-pole double-throw (SPDT) MAX303 has two NO and two normally closed (NC) poles. All three parts offer low on resistance (less than 35Ω), guaranteed to match to within 2Ω between channels and to remain flat over the full analog signal range (Δ3Ω max). They also offer low leakage (less than 250pA at +25°C and less than 6nA at +85°C) and fast switching (turn-on time less than 150ns and turn-off time less than 100ns). The MAX301/MAX303/MAX305 are fabricated with Maxim's new improved silicon-gate process for high system accuracy. Design improvements guarantee extremely low charge injection (15pC) and low power consumption (35µW). A 44V maximum breakdown voltage allows rail-to-rail analog signal capability. These monolithic switches operate with a single positive supply (+10V to +30V) or with split supplies (±4.5V to ±20V) while retaining CMOS-logic input compatibility and fast switching. CMOS inputs provide reduced input loading.

关键特性		应用/使用
Low On-Resistance < 22Ω Typical (35Ω Max) Guaranteed Matched On-Resistance Between Channels < 2Ω Guaranteed Flat On-Resistance over Full Analog Signal Range Δ3Ω Max Guaranteed Charge Injection < 15pC Guaranteed Off-Channel Leakage < 6nA at +85°C Single-Supply Operation (+10V to +30V) Bipolar-Supply Operation (±4.5V to ±20V) TTL-/CMOS-Logic Compatible Rail-to-Rail Analog Signal Handling Capability		电池供电应用 通信系统 引导与控制系统 平面显示器 军用无线装置 PBX、PABX 采样保持电路 测试设备

图表

引脚配置

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX303.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX301 MAX303 MAX305 申请可靠性报告： MAX301 MAX305 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-48/48

MAX301	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX301EJE			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX301MLP			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX301MJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX301C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX301CPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX301CPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX301EPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX301ESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX301ESE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX301CSE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX301CSE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX301CSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX301CSE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX301ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX301ESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX303	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX303MLP			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX303EJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX303MJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX303MJE/883B			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX303C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX303MLP/883B			Active	LCC；20引脚；83mm² 封装图： 21-0658 (PDF) 连接盘图形： 90-0177 (PDF) 使用封装码/变更：L20-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX303EPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX303CPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX303CPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX303EPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX303CSE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX303CSE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX303CSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX303CSE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX303ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX303ESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX303ESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX303ESE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX305	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX305EJE			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX305MLP			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX305MJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX305C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX305CPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX305CPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX305EPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX305CSE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX305CSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX305ESE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX305ESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX305CSE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX305CSE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX305ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX305ESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

注释、注解

Improved DG401, low RON match and flatness (MAX301) Improved DG403, low RON match and flatness (MAX303) Improved DG405, low RON match and flatness (MAX305)

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