| MAX214 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX214C/D
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Active
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DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
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参考数据资料
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MAX214CPI
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Active
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PDIP(W);28引脚;593mm²
封装图: 21-0044 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P28-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX214CPI+
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Active
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PDIP(W);28引脚;593mm²
封装图: 21-0044 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P28+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX214EPI
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Active
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PDIP(W);28引脚;593mm²
封装图: 21-0044 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P28-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX214EPI+
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Active
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PDIP(W);28引脚;593mm²
封装图: 21-0044 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P28+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX214CWI
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Active
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SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX214CWI-T
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Active
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SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX214CWI+
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Active
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SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX214CWI+T
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Active
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SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX214EWI
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Active
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SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX214EWI-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX214EWI+
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Active
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SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX214EWI+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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