| MAX208E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX208ECNG
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX208ECNG+
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX208EENG
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX208EENG+
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX208ECWG
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX208ECWG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX208ECWG+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX208ECWG+T
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX208EEWG
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX208EEWG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX208EEWG+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX208EEWG+T
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX208ECAG
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Active
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SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX208ECAG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX208ECAG+
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Active
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SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX208ECAG+T
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Active
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SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX208EEAG
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Active
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SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX208EEAG-T
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Active
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SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX208EEAG+
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Active
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SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX208EEAG+T
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Active
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SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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