| MAX202E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX202EC/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX202ECSE+G068
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX202ECPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202ECPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202EEPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202EEPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202ECSE+TG068
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202ECSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202ECSE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202ECWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202ECWE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202ECSE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202ECSE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202ECWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202ECWE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202EESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202EESE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202EEWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202EEWE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202EESE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202EESE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202EEWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202EEWE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202ECUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202ECUE-T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202ECUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202ECUE+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202EEUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202EEUE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX202EEUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202EEUE+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX203E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX203ECPP+G36
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20M+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX203EEPP+G36
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX203EPP+G36
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX203ECPP
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20M-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX203EEPP
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20M-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX203ECWP+TG36
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX203EEWP+TG36
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX203EWP+TG36
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX203ECWP+G36
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX203EEWP+G36
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX203EWP+G36
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX203ECWP
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX203ECWP-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX203EEWP
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX203EEWP-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX205E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX205ECPG+G36
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；24引脚；512mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24M+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX205EEPG+G36
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；24引脚；512mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX205EPG+G36
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；24引脚；512mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX205ECPG
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；24引脚；512mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24M-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX205ECPG+
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；24引脚；512mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24M+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX205EEPG
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；24引脚；512mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24M-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX206E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX206ECNG
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206EENG
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206ECWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206ECWG-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206ECWG+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX206ECWG+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX206EEWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206EEWG-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206EEWG+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX206EEWG+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX206ECAG
|
|
|
Active
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206ECAG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX206ECAG+
|
|
|
Active
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX206ECAG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX206EEAG
|
|
|
Active
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206EEAG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX206EEAG+
|
|
|
Active
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX206EEAG+T
|
|
|
Active
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX207E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX207ECNG
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207ECNG+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207EENG
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207ECWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207ECWG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX207ECWG+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207ECWG+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207EEWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207EEWG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX207EEWG+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207EEWG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX207ECAG
|
|
|
Active
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207ECAG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX207ECAG+
|
|
|
Active
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207ECAG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX207EEAG
|
|
|
Active
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207EEAG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX207EEAG+
|
|
|
Active
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207EEAG+T
|
|
|
Active
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX208E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX208ECNG
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX208ECNG+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX208EENG
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX208EENG+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX208ECWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX208ECWG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX208ECWG+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX208ECWG+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX208EEWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX208EEWG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX208EEWG+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
