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Maxim > 产品 > [接口与互连]  [保护与隔离] 
MAX202E, MAX203E, MAX205E, MAX206E, MAX207E, MAX208E, MAX211E, MAX213E, MAX232E, MAX241E
±15kV ESD保护、+5V、RS-232收发器


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状况：生产中。

数据资料
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概述
The MAX202E-MAX213E, MAX232E/MAX241E line drivers/receivers are designed for RS-232 and V.28 communications in harsh environments. Each transmitter output and receiver input is protected against ±15kV electrostatic discharge (ESD) shocks, without latchup. The various combinations of features are outlined in the Selector Guide. The drivers and receivers for all ten devices meet all EIA/TIA-232E and CCITT V.28 specifications at data rates up to 120kbps, when loaded in accordance with the EIA/TIA-232E specification.

The MAX211E/MAX213E/MAX241E are available in 28-pin SO packages, as well as a 28-pin SSOP that uses 60% less board space. The MAX202E/MAX232E come in 16-pin TSSOP, narrow SO, wide SO, and DIP packages. The MAX203E comes in a 20-pin DIP/SO package, and needs no external charge-pump capacitors. The MAX205E comes in a 24-pin wide DIP package, and also eliminates external charge-pump capacitors. The MAX206E/MAX207E/MAX208E come in 24-pin SO, SSOP, and narrow DIP packages. The MAX232E/MAX241E operate with four 1µF capacitors, while the MAX202E/MAX206E/MAX207E/MAX208E/MAX211E/MAX213E operate with four 0.1µF capacitors, further reducing cost and board space.

关键特性   应用/使用
  • For Low-Voltage Applications
    MAX3222E/MAX3232E/MAX3237E/MAX3241E/MAX3246E: ±15kV ESD-Protected Down to 10nA, +3.0V to +5.5V, Up to 1Mbps, True RS-232 Transceivers (MAX3246E Available in a UCSP™ Package)
  • For Low-Power Applications
    MAX3221/MAX3223/MAX3243: 1µA Supply Current, True +3V to +5.5V RS-232 Transceivers with Auto-Shutdown™
  • For Space-Constrained Applications
    MAX3233E/MAX3235E: ±15kV ESD-Protected, 1µA, 250kbps, +3.0V/+5.5V, Dual RS-232 Transceivers with Internal Capacitors
  • For Low-Voltage or Data Cable Applications
    MAX3380E/MAX3381E: +2.35V to +5.5V, 1µA, 2Tx/2Rx RS-232 Transceivers with ±15kV ESD-Protected I/O and Logic Pins

 
  		• 电池供电设备
  		• 手持式装置
  		• 笔记本电脑、亚笔记本电脑与掌上电脑

    Key Specifications:  RS-232 Line Driver/Receivers
    Part Number VSUPPLY
    (V)    		 Tx Rx Data Rate
    (kbps)    		 ICC
    (mA)    		 Internal Charge Pump Ext. Caps Cap. Value
    (µF)    		 ESD Protect.
    (±kV)    		 Rx Active in Shutdn Package/Pins Price
    min typ nom See Notes
    MAX202E  5 2 2 120 8 Yes 4 0.1 15 -
    PDIP(N)/16
    SOIC(N)/16
    SOIC(W)/16
    TSSOP/16
    		 $1.69 @1k
    MAX203E  2 2 8 0 - -
    PDIP(N)/20
    SOIC(W)/20
    		 $3.55 @1k
    MAX205E  5 5 11 0 - 0
    PDIP(W)/24
    		 $7.62 @1k
    MAX206E  4 3 11 4 0.1 0
    PDIP(N)/24
    SOIC(W)/24
    SSOP/24
    		 $3.62 @1k
    MAX207E  5 3 11 4 0.1 -
    PDIP(N)/24
    SOIC(W)/24
    SSOP/24
    		 $3.62 @1k
    MAX208E  4 4 11 4 0.1 -
    PDIP(N)/24
    SOIC(W)/24
    SSOP/24
    		 $3.62 @1k
    MAX211E  4 5 14 4 0.1 0
    SOIC(W)/28
    SSOP/28
    		 $3.62 @1k
    MAX213E  4 5 14 4 0.1 2
    SOIC(W)/28
    SSOP/28
    		 $3.62 @1k
    MAX232E  2 2 5 4 1 -
    CDIP(N)/16
    LCC/20
    PDIP(N)/16
    SOIC(N)/16
    SOIC(W)/16
    		 $1.85 @1k
    MAX241E  4 5 7 4 1 0
    SOIC(W)/28
    SSOP/28
    		 $3.62 @1k
    查看所有RS-232 Line Driver/Receivers (152)

    图表
    MAX202E、MAX203E、MAX205E、MAX206E、MAX207E、MAX208E、MAX211E、MAX213E、MAX232E、MAX241E：典型工作电路
    典型工作电路

    应用笔记
  		• App Note 654: New RS-232 ICs Feature 1µA Supply Current, ±15kV ESD Protection, and 3V Operation - MAX202E, MAX211E, MAX213E, MAX232E, MAX241E (English only)
  		• App Note 836: Selecting and using RS-232 Interface Parts for Your Power Supply Voltages - MAX232E (English only)
  		• App Note 882: RS-232 Features Explained - MAX202E (English only)
  		• App Note 1138: Practical Data Acquisition using a Windows¹-based Power Meter - MAX202E (English only)
  		• App Note 2141: Determining Clock Accuracy Requirements for UART Communications - MAX202E, MAX203E, MAX205E, MAX206E, MAX207E, MAX208E, MAX211E, MAX213E, MAX232E, MAX241E (English only)

    设计指南
  		• 接口电路 (PDF)
  		• 用于笔记本电脑的低功耗IC (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX202E.pdf MAX207E.pdf MAX211E.pdf MAX232E.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    筛选：
    器件： 1-100/183
    1 2  --->

    MAX202E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX202EC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX202ECSE+G068    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX202ECPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX202ECPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX202EEPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX202EEPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX202ECSE+TG068    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX202ECSE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX202ECSE-T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX202ECWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX202ECWE-T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX202ECSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX202ECSE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX202ECWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX202ECWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX202EESE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX202EESE-T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX202EEWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX202EEWE-T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX202EESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX202EESE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX202EEWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX202EEWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX202ECUE    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX202ECUE-T    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX202ECUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX202ECUE+T    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX202EEUE    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX202EEUE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX202EEUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX202EEUE+T    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX203E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX203ECPP+G36  
    		Active PDIP(N)；20引脚；219mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20M+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX203EEPP+G36  
    		Active PDIP(N)；20引脚；219mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20M+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX203EPP+G36  
    		Active PDIP(N)；20引脚；219mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20M+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX203ECPP    
    		Active PDIP(N)；20引脚；219mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20M-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX203EEPP    
    		Active PDIP(N)；20引脚；219mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20M-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX203ECWP+TG36    
    		Active SOIC(W)；20引脚；138mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20M+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX203EEWP+TG36    
    		Active SOIC(W)；20引脚；138mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20M+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX203EWP+TG36    
    		Active SOIC(W)；20引脚；138mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20M+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX203ECWP+G36  
    		Active SOIC(W)；20引脚；138mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20M+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX203EEWP+G36    
    		Active SOIC(W)；20引脚；138mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20M+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX203EWP+G36  
    		Active SOIC(W)；20引脚；138mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20M+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX203ECWP    
    		Active SOIC(W)；20引脚；138mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20M-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX203ECWP-T    
    		Active SOIC(W)；20引脚；138mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20M-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX203EEWP    
    		Active SOIC(W)；20引脚；138mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20M-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX203EEWP-T    
    		Active SOIC(W)；20引脚；138mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20M-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX205E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX205ECPG+G36  
    		Active PDIP(W)；24引脚；512mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24M+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX205EEPG+G36  
    		Active PDIP(W)；24引脚；512mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24M+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX205EPG+G36  
    		Active PDIP(W)；24引脚；512mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24M+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX205ECPG    
    		Active PDIP(W)；24引脚；512mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24M-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX205ECPG+    
    		Active PDIP(W)；24引脚；512mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24M+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX205EEPG    
    		Active PDIP(W)；24引脚；512mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24M-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX206E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX206ECNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX206EENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX206ECWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX206ECWG-T    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX206ECWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX206ECWG+T    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX206EEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX206EEWG-T    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX206EEWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX206EEWG+T    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX206ECAG    
    		Active SSOP；24引脚；66mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0110 (PDF)
    使用封装码/变更：A24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX206ECAG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX206ECAG+  
    		Active SSOP；24引脚；66mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0110 (PDF)
    使用封装码/变更：A24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX206ECAG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX206EEAG    
    		Active SSOP；24引脚；66mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0110 (PDF)
    使用封装码/变更：A24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX206EEAG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX206EEAG+  
    		Active SSOP；24引脚；66mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0110 (PDF)
    使用封装码/变更：A24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX206EEAG+T    
    		Active SSOP；24引脚；66mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0110 (PDF)
    使用封装码/变更：A24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX207E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX207ECNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX207ECNG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX207EENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX207ECWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX207ECWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX207ECWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX207ECWG+T    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX207EEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX207EEWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX207EEWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX207EEWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX207ECAG    
    		Active SSOP；24引脚；66mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0110 (PDF)
    使用封装码/变更：A24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX207ECAG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX207ECAG+  
    		Active SSOP；24引脚；66mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0110 (PDF)
    使用封装码/变更：A24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX207ECAG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX207EEAG    
    		Active SSOP；24引脚；66mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0110 (PDF)
    使用封装码/变更：A24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX207EEAG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX207EEAG+  
    		Active SSOP；24引脚；66mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0110 (PDF)
    使用封装码/变更：A24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX207EEAG+T    
    		Active SSOP；24引脚；66mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0110 (PDF)
    使用封装码/变更：A24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX208E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX208ECNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX208ECNG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX208EENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX208EENG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX208ECWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX208ECWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX208ECWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX208ECWG+T    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX208EEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-7*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX208EEWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX208EEWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+7*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    筛选：
    器件： 1-100/183
    1 2  --->


    注释、注解
  		• ±15kV ESD per human body model and ±15kV per IEC 1000-4-2

    更多信息
  		• RS-232资源

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    参考文献： 19-0175; Rev. 6; 2005-06-17
    本页最后一次更新: 2009-07-30


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