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概述
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The MAX199 multi-range, 12-bit data-acquisition system
(DAS) requires only a single +5V supply for operation,
and converts analog signals up to ±4V at its inputs. This
system provides eight analog input channels that are
independently software programmable for a variety of
ranges: ±VREF, ±VREF/2, 0V to VREF, or 0V to VREF/2.
This increases effective dynamic range to 14 bits, and
provides the user flexibility to interface 4mA-to-20mA,
±12V, and ±15V powered sensors to a single +5V system.
In addition, the converter is fault-protected to
±16.5V; a fault condition on any channel will not affect
the conversion result of the selected channel. Other features
include a 5MHz bandwidth track/hold, 100ksps
throughput rate, internal/external clock, internal/external
acquisition control, 8+4 parallel interface, and operation
with an internal 4.096V or external reference.
A hardware active-low SHDN pin and two programmable power-down
modes (STBYPD, FULLPD) provide low-current
shutdown between conversions. In STBYPD mode, the
reference buffer remains active, eliminating start-up
delays.
The MAX199 employs a standard microprocessor (µP)
interface. Its three-state data I/O interface is configured
to operate with 8-bit data buses, and data-access and
bus-release timing specifications are compatible with
most popular µPs. All logic inputs and outputs are
TTL/CMOS compatible.
The MAX199 is available in 28-pin DIP, wide SO, SSOP,
and ceramic SB packages.
For a different combination of input ranges (±10V, ±5V,
0V to 10V, 0V to 5V), see the MAX197 data sheet. For 12-bit
bus interfaces, see the MAX196/MAX198 data sheet.
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| MAX199 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX199BC/D
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Active
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连接盘图形: 不提供
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参考数据资料
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MAX199ACNI
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Active
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PDIP(N);28引脚;289.5mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N28-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX199BCNI
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Active
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PDIP(N);28引脚;289.5mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N28-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX199ACNI+
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Active
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PDIP(N);28引脚;289.5mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N28+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX199BCNI+
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Active
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PDIP(N);28引脚;289.5mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N28+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX199AENI
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Active
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PDIP(N);28引脚;289.5mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N28-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX199BENI
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Active
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PDIP(N);28引脚;289.5mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N28-4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX199AENI+
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Active
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PDIP(N);28引脚;289.5mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N28+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX199BENI+
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Active
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PDIP(N);28引脚;289.5mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N28+4*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX199AMDI
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX199BMDI
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX199ACWI
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Active
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SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX199ACWI-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX199BCWI
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Active
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SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX199BCWI-T
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|
Active
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SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX199ACWI+
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Active
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SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+3*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX199ACWI+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX199BCWI+
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|
Active
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SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+3*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX199BCWI+T
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|
Active
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SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+3*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX199AEWI
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|
Active
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SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX199AEWI-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX199BEWI
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|
Active
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SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX199BEWI-T
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX199AEWI+
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|
Active
|
SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX199AEWI+T
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX199BEWI+
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|
Active
|
SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX199BEWI+T
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|
|
Active
|
SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX199ACAI
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|
|
Active
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SSOP;28引脚;81.6mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX199ACAI-T
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|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MAX199BCAI
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|
Active
|
SSOP;28引脚;81.6mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX199BCAI-T
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|
Active
|
SSOP;28引脚;81.6mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX199ACAI+
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|
|
Active
|
SSOP;28引脚;81.6mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX199ACAI+T
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|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX199BCAI+
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|
Active
|
SSOP;28引脚;81.6mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX199BCAI+T
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX199AEAI
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|
|
Active
|
SSOP;28引脚;81.6mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX199AEAI-T
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|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX199BEAI
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|
|
Active
|
SSOP;28引脚;81.6mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX199BEAI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX199AEAI+
|
|
|
Active
|
SSOP;28引脚;81.6mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX199AEAI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX199BEAI+
|
|
|
Active
|
SSOP;28引脚;81.6mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX199BEAI+T
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|
|
Active
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连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
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