| MAX197 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX197BMYI
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX197EVC16-DIP
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX197EVC32-DIP
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX197BC/D
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX197ACNI
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Active
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PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX197BCNI
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Active
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PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28-4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX197ACNI+
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Active
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PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX197BCNI+
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Active
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PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX197AENI
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Active
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PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX197BENI
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Active
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PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX197AENI+
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Active
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PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX197BENI+
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Active
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PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28+4*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX197AMYI
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX197ACWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX197ACWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX197BCWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX197BCWI-T
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX197ACWI+
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX197ACWI+T
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX197BCWI+
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX197BCWI+T
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX197AEWI
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Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX197AEWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX197BEWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX197BEWI-T
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX197AEWI+
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX197AEWI+T
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX197BEWI+
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX197BEWI+T
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|
Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX197ACAI
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX197ACAI-T
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|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX197BCAI
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|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX197BCAI-T
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|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX197ACAI+
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|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX197ACAI+T
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|
|
Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX197BCAI+
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX197BCAI+T
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|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX197AEAI
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|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX197AEAI-T
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|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX197BEAI
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|
Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX197BEAI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX197AEAI+
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX197AEAI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX197BEAI+
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX197BEAI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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