| MAX196 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX196BC/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX196ACNI
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX196BCNI
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX196ACNI+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX196BCNI+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX196AENI
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX196BENI
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX196AENI+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX196BENI+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX196AMDI
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX196BMDI
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX196ACWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX196ACWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX196BCWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX196BCWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX196ACWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX196ACWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX196BCWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX196BCWI+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX196AEWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX196AEWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX196BEWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX196BEWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX196AEWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX196AEWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX196BEWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX196BEWI+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX196ACAI
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX196ACAI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX196BCAI
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX196BCAI-T
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX196ACAI+
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX196ACAI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX196BCAI+
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX196BCAI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX196AEAI
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX196AEAI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX196BEAI
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX196BEAI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX196AEAI+
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX196AEAI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX196BEAI+
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX196BEAI+T
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX198 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX198BC/D
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
|
参考数据资料
|
MAX198ACNI
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX198BCNI
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX198ACNI+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX198BCNI+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX198AENI
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX198BENI
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX198AENI+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX198BENI+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX198AMDI
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX198BMDI
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX198ACWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX198ACWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX198BCWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX198BCWI-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX198ACWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX198ACWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX198BCWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX198BCWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX198AEWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX198AEWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX198BEWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX198BEWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX198AEWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX198AEWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX198BEWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX198BEWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX198ACAI
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX198ACAI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX198BCAI
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX198BCAI-T
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX198ACAI+
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX198ACAI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX198BCAI+
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX198BCAI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX198AEAI
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX198AEAI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX198BEAI
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX198BEAI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX198AEAI+
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX198AEAI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX198BEAI+
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX198BEAI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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