| MAX194 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX194BCPE+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+8*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX194BEPE+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+8*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX194ACPE
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Active
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PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-8*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX194BCPE
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Active
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PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-8*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX194AEPE
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Active
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PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-8*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX194BEPE
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Active
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PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-8*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX194AMDE
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Active
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SBDIP(N)；16引脚；170.7mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D16-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX194BMDE
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Active
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SBDIP(N)；16引脚；170.7mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D16-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX194ACWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX194ACWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX194BCWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX194BCWE-T
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX194ACWE+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX194ACWE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX194BCWE+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX194BCWE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX194AEWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX194AEWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX194BEWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX194BEWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX194AEWE+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX194AEWE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX194BEWE+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX194BEWE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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