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概述

The MAX191 is a monolithic, CMOS, 12-bit analog-to-digital converter (ADC) featuring differential inputs, track/hold (T/H), internal voltage reference, internal or external clock, and parallel or serial µP interface. The MAX191 has a 7.5µs conversion time, a 2µs acquisition time, and a guaranteed 100ksps sample rate. The MAX191 operates from a single +5V supply or from dual ±5V supplies, allowing ground-referenced bipolar input signals. The device features a logic power-down input, which reduces the 3mA VDD supply current to 50µA max, including the internal-reference current. Decoupling capacitors are the only external components needed for the power supply and reference. This ADC operates with either an external reference, or an internal reference that features an adjustment input for trimming system gain errors. The MAX191 provides three interface modes: two 8-bit parallel modes, and a serial interface mode that is compatible with SPI™, QSPI™, and MICROWIRE™ serial-interface standards.

现备有评估板：  MAX191EVKIT  

关键特性		应用/使用
12-Bit Resolution, 1/2 LSB Linearity +5V or ±5V Operation Built-In Track/Hold Internal Reference with Adjustment Capability Low Power: 3mA Operating Mode 20µA Power-Down Mode 100ksps Tested Sampling Rate Serial and 8-Bit Parallel µP Interface 24-Pin Narrow DIP and Wide SO Packages		自动测试设备(ATE) 电池供电数据记录 数据采集 数字信号处理(DSP) 机电系统 高精度过程控制 PC笔输入量化器 电信

图表

功能框图

评估板

MAX191EVKIT

可靠性报告

可靠性报告： MAX191.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX191

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-30/30

MAX191	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX191EVSYS-DIP			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX191AMRG			Active	CDIP(N)；24引脚；256mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：R24-4*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX191AMRG/883B			Active	CDIP(N)；24引脚；256mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：R24-4*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX191BMRG			Active	CDIP(N)；24引脚；256mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：R24-4*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX191BMRG/883B			Active	CDIP(N)；24引脚；256mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：R24-4*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX191BC/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX191ACNG			Active	PDIP(N)；24引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX191BCNG			Active	PDIP(N)；24引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX191ACNG+			Active	PDIP(N)；24引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX191BCNG+			Active	PDIP(N)；24引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX191AENG			Active	PDIP(N)；24引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX191BENG			Active	PDIP(N)；24引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX191AENG+			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX191BENG+			Active	PDIP(N)；24引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX191ACWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX191ACWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX191BCWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX191BCWG-T			Active	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX191ACWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX191ACWG+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX191BCWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX191BCWG+T			Active	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX191AEWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX191AEWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX191BEWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX191BEWG-T			Active	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX191AEWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX191AEWG+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX191BEWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX191BEWG+T			Active	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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