| MAX187 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX187EVC16-DIP
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Active
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连接盘图形： 不提供
|
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参考数据资料
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MAX187AMJA
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX187BMJA
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX187BC/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX187ACPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX187BCPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX187CCPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX187ACPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX187BCPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX187CCPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX187AEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX187BEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX187CEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX187AEPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX187BEPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX187CEPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX187ACWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX187ACWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX187BCWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX187BCWE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX187CCWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX187CCWE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX187ACWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX187ACWE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX187BCWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX187BCWE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX187CCWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX187CCWE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX187AEWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX187AEWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX187BEWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX187BEWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX187CEWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX187CEWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX187AEWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX187AEWE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX187BEWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX187BEWE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX187CEWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX187CEWE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX189 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX189AMJA
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX189BMJA
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX189BC/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX189ACPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX189BCPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX189CCPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX189ACPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX189BCPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX189CCPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX189AEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX189BEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX189CEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX189AEPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX189BEPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX189CEPA+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX189ACWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX189ACWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX189BCWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX189BCWE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX189CCWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX189CCWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX189ACWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX189ACWE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX189BCWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX189BCWE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX189CCWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX189CCWE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX189AEWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX189AEWE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX189BEWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX189BEWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX189CEWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX189CEWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX189AEWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX189AEWE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX189BEWE+
|
|
|
Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX189BEWE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX189CEWE+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX189CEWE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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