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Maxim > 产品 > [模拟-数字转换器] 
MAX187, MAX189
+5V、低功耗、12位串行ADC

对于3V应用，请参考MAX1240


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 192kB)
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概述
The MAX187/MAX189 serial 12-bit analog-to-digital converters (ADCs) operate from a single +5V supply and accept a 0V to 5V analog input. Both parts feature an 8.5µs successive-approximation ADC, a fast track/hold (1.5µs), an on-chip clock, and a high-speed 3-wire serial interface.

The MAX187/MAX189 digitize signals at a 75ksps throughput rate. An external clock accesses data from the interface, which communicates without external hardware to most digital signal processors and microcontrollers. The interface is compatible with SPI™, QSPI™, and MICROWIRE™.

The MAX187 has an on-chip buffered reference, and the MAX189 requires an external reference. Both the MAX187 and MAX189 save space with 8-pin DIP and 16-pin SO packages. Power consumption is 7.5mW and reduces to only 10µW in shutdown.

Excellent AC characteristics and very low power consumption combined with ease of use and small package size make these converters ideal for remote DSP and sensor applications, or for circuits where power consumption and space are crucial.

现备有评估板：  MAX187EVKIT  

关键特性   应用/使用
  • 12-Bit Resolution
  • ±1/2 LSB Integral Nonlinearity (MAX187A/MAX189A)
  • Internal Track/Hold, 75kHz Sampling Rate
  • Single +5V Operation
  • Low Power:
    • 2µA Shutdown Current
    • 1.5mA Operating Current
  • Internal 4.096V Buffered Reference (MAX187)
  • 3-Wire Serial Interface, Compatible with SPI, QSPI, and MICROWIRE
  • Small-Footprint 8-Pin DIP and 16-Pin SO

 
  		• 高精度过程控制
  		• 隔离型数据采集
  		• 便携式数据记录
  		• 远端数字信号处理

    图表
    MAX187、MAX189：功能框图
    功能框图

    应用笔记
  		• App Note 439: Interfacing the MAX187 to the TMS320C3X Evaluation Module - MAX187 (English only)
  		• App Note 827: PC Serial Port Drives 12-Bit A/D Converter - MAX187 (English only)

    评估板
  		• MAX187EVKIT

    设计指南
  		• 无线 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-79/79

    MAX187 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX187EVC16-DIP    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX187AMJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；83mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX187BMJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；83mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX187BC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX187ACPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX187BCPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX187CCPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX187ACPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX187BCPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX187CCPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX187AEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX187BEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX187CEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX187AEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX187BEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX187CEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX187ACWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX187ACWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX187BCWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX187BCWE-T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX187CCWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX187CCWE-T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX187ACWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX187ACWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX187BCWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX187BCWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX187CCWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX187CCWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX187AEWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX187AEWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX187BEWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX187BEWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX187CEWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX187CEWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX187AEWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX187AEWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX187BEWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX187BEWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX187CEWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX187CEWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX189 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX189AMJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；83mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX189BMJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；83mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX189BC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX189ACPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX189BCPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX189CCPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX189ACPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX189BCPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX189CCPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX189AEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX189BEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX189CEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX189AEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX189BEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX189CEPA+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX189ACWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX189ACWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX189BCWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX189BCWE-T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX189CCWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX189CCWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX189ACWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX189ACWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX189BCWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX189BCWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX189CCWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX189CCWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX189AEWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX189AEWE-T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX189BEWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX189BEWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX189CEWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX189CEWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX189AEWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX189AEWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX189BEWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX189BEWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX189CEWE+    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX189CEWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

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    参考文献： 19-0196; Rev. 0; 1993-10-01
    本页最后一次更新: 2009-09-07


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