| MAX158 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX158AEJI
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX158BEJI
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX158AMJI
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX158AMJI/883B
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX158BMJI
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX158BMJI/883B
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX158BC/D
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX158ACPI
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX158BCPI
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX158ACPI+
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX158BCPI+
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX158AEPI
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX158BEPI
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX158AEPI+
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|
Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX158BEPI+
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX158ACWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX158ACWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX158BCWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX158BCWI-T
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|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX158BCWI+
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|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX158BCWI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX158ACWI+
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|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX158ACWI+T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MAX158AEWI
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|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX158AEWI-T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX158BEWI
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|
Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX158BEWI-T
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|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX158AEWI+
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|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX158AEWI+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX158BEWI+
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|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX158BEWI+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX158ACAI
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|
Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX158ACAI-T
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|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MAX158BCAI
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|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX158BCAI-T
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|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX158ACAI+
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|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX158ACAI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX158BCAI+
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX158BCAI+T
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|
Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX158AEAI
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|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX158AEAI-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX158BEAI
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|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX158BEAI-T
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|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX158AEAI+
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|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX158AEAI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX158BEAI+
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX158BEAI+T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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