| MAX154 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX154AMRG+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX154AMRG
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Active
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CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX154AMRG/883B
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Active
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CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX154BMRG
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Active
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CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX154BMRG/883B
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Active
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CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX154BC/D
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX154ACNG
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX154BCNG
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX154ACNG+
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX154BCNG+
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX154AENG
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX154BENG
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX154AENG+
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX154BENG+
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX154ACWG
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX154ACWG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX154BCWG
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX154BCWG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX154ACWG+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX154BCWG+
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|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX154BCWG+T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX154ACWG+T
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|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX154AEWG
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|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX154AEWG-T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX154BEWG
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|
Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX154BEWG-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX154AEWG+
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|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX154BEWG+
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|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX154AEWG+T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX154BEWG+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX154ACAG
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|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX154ACAG-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX154BCAG
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|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX154BCAG-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX154ACAG+
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|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX154ACAG+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX154BCAG+
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|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX154BCAG+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX154AEAG
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|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX154AEAG-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX154BEAG
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|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX154BEAG-T
|
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX154AEAG+
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|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX154AEAG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX154BEAG+
|
|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX154BEAG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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