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Maxim > 产品 > [模拟-数字转换器]  [军用产品/航空电子] 
MAX154, MAX158
CMOS、高速、8位ADC，带有多路复用器及电压基准


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状况：生产中。

数据资料
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概述
The MAX154/MAX158 are high-speed multi-channel analog-to-digital converters (ADCs). The MAX154 has four analog input channels while the MAX158 has eight channels. Conversion time for both devices is 2.5µs. The MAX154/MAX158 also feature a 2.5V on-chip reference, forming a complete high-speed data acquisition system.

Both converters include a built-in track/hold, eliminating the need for an external track/hold. The analog input range is 0V to +5V, although the ADC operates from a single +5V supply.

Microprocessor interfaces are simplified by the ADC's ability to appear as a memory location or I/O port without the need for external logic. The data outputs use latched, three-state buffer circuitry to allow direct connection to a microprocessor data bus or system input port.

关键特性   应用/使用
  • One-Chip Data Acquisition System
  • Four or Eight Analog Input Channels
  • 2.5µs per Channel Conversion Time
  • Internal 2.5V Reference
  • Built-In Track/Hold Function
  • ½ LSB Error Specification
  • Single +5V Supply Operation
  • No External Clock
  • New Space-Saving SSOP Package

  
  		• 音频仪表
  		• 数字信号处理(DSP)
  		• 高速数据采集器
  		• 高速伺服控制
  		• 电信

    Key Specifications:  Precision ADCs (< 5Msps)
    Part Number Resolution
    (bits)    		 Input Chan. Conv. Rate
    (ksps)    		 Conv. Time
    (µs)    		 Data Bus
    (bits)    		 Ref.
    (V)    		 VIN
    (V)    		 Diff. Inputs VSUPPLY
    (V)    		 ICC
    (mA)    		 Power
    (mW)    		 Standby Mode Package/Pins Price
    ADC max typ typ See Notes
    MAX154  8 4 400 2.5 µP/8
    Ext.
    Int.+2.5
    ±2.5
    5
    		 No 5 5 25 No
    CDIP(N)/24
    PDIP(N)/24
    SOIC(W)/24
    SSOP/24
    		 $8.36 @1k
    MAX158  8
    CDIP(W)/28
    PDIP(W)/28
    SOIC(W)/28
    SSOP/28
    		 $8.76 @1k
    查看所有Precision ADCs (< 5Msps) (377)

    图表
    MAX154、MAX158：功能框图
    功能框图

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-93/93

    MAX154 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX154AMRG+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX154AMRG    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX154AMRG/883B    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX154BMRG    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX154BMRG/883B    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX154BC/D    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX154ACNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX154BCNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX154ACNG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX154BCNG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX154AENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX154BENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX154AENG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX154BENG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX154ACWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX154ACWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX154BCWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX154BCWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX154ACWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX154BCWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX154BCWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX154ACWG+T    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX154AEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX154AEWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX154BEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX154BEWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX154AEWG+    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX154BEWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX154AEWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX154BEWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX154ACAG    
    		Active SSOP；24引脚；66mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0110 (PDF)
    使用封装码/变更：A24-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX154ACAG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX154BCAG    
    		Active SSOP；24引脚；66mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0110 (PDF)
    使用封装码/变更：A24-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX154BCAG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX154ACAG+  
    		Active SSOP；24引脚；66mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0110 (PDF)
    使用封装码/变更：A24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX154ACAG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX154BCAG+  
    		Active SSOP；24引脚；66mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0110 (PDF)
    使用封装码/变更：A24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX154BCAG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX154AEAG    
    		Active SSOP；24引脚；66mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0110 (PDF)
    使用封装码/变更：A24-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX154AEAG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX154BEAG    
    		Active SSOP；24引脚；66mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0110 (PDF)
    使用封装码/变更：A24-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX154BEAG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX154AEAG+  
    		Active SSOP；24引脚；66mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0110 (PDF)
    使用封装码/变更：A24+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX154AEAG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX154BEAG+  
    		Active SSOP；24引脚；66mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0110 (PDF)
    使用封装码/变更：A24+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX154BEAG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX158 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX158AEJI    
    		Active CDIP(W)；28引脚；606mm²
    封装图： 21-0046 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J28-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158BEJI    
    		Active CDIP(W)；28引脚；606mm²
    封装图： 21-0046 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J28-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158AMJI    
    		Active CDIP(W)；28引脚；606mm²
    封装图： 21-0046 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J28-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158AMJI/883B    
    		Active CDIP(W)；28引脚；606mm²
    封装图： 21-0046 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J28-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158BMJI    
    		Active CDIP(W)；28引脚；606mm²
    封装图： 21-0046 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J28-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158BMJI/883B    
    		Active CDIP(W)；28引脚；606mm²
    封装图： 21-0046 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J28-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158BC/D    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX158ACPI    
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158BCPI    
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158ACPI+  
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX158BCPI+  
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX158AEPI    
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158BEPI    
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158AEPI+  
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX158BEPI+  
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX158ACWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158ACWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX158BCWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158BCWI-T    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158BCWI+  
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX158BCWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX158ACWI+  
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX158ACWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX158AEWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158AEWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX158BEWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158BEWI-T    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158AEWI+  
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX158AEWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX158BEWI+  
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX158BEWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX158ACAI    
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158ACAI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX158BCAI    
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158BCAI-T    
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158ACAI+  
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX158ACAI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX158BCAI+  
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX158BCAI+T    
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX158AEAI    
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158AEAI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX158BEAI    
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX158BEAI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX158AEAI+  
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX158AEAI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX158BEAI+  
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX158BEAI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    注释、注解
    • ADC with T/H and reference, µP/8 interface

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    参考文献： 19-0892; Rev. 3; 1996-12-01
    本页最后一次更新: 2009-11-10


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