| MAX1488E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX1488EC/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX1488EEPD+
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1488ECPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1488ECPD+
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1488EEPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1488ECSD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1488ECSD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1488ECSD+
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1488ECSD+T
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1488EESD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1488EESD-T
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1488EESD+
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1488EESD+T
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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