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概述

The MAX1488E quad, low-power line driver is designed for EIA/TIA-232, EIA/TIA-562, and CCITT V.28 communications in harsh environments. Each transmitter output is protected against ±15kV electrostatic discharge (ESD) shocks. The inputs are TTL and CMOS compatible with minimal loading. The outputs feature internally controlled slew-rate limiting and current limiting. This device has a guaranteed 120kbps data rate. Power-supply current is less than 180µA over a ±4.5V to ±13.2V supply voltage range. The MAX1488E is pin compatible with the MC1488, MC14C88, SN75188, SN75C188, DS1488, and DS14C88. It is available in 14-pin plastic DIP and SO packages.

关键特性		应用/使用
ESD Protection: ±15kV—Human Body Model ±6kV—IEC801-2, Contact Discharge ±15kV—IEC801-2, Air-Gap Discharge Latchup Free, Even During an ESD Event Low 85µA Supply Current from IEE or ICC Guaranteed 120kbps Data Rate No External Capacitors Required for Slew-Rate Limiting Pin Compatible with MC1488, MC14C88, SN75188, SN75C188, DS1488, and DS14C88		符合IEC 1000-4-2 (早期的IEC 801-2)或±5kV ESD保护标准的设备 连接数据终端设备(DTE)与数据电路端接设备(DCE) 调制解调器 PC机主板

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 639: Maxim Leads the Way in ESD Protection - MAX1488E (English only) App Note 651: ESD Protection for I/O Ports - MAX1488E (English only)

设计指南

用于笔记本电脑的低功耗IC (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX1488E 申请可靠性报告： MAX1488E (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-13/13

MAX1488E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1488EC/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX1488EEPD+			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1488ECPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1488ECPD+			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1488EEPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1488ECSD			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1488ECSD-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1488ECSD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1488ECSD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1488EESD			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1488EESD-T			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1488EESD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1488EESD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

注释、注解

±15kV ESD per human body model and ±15kV per IEC 1000-4-2

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