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概述

The MAX110/MAX111 analog-to-digital converters (ADCs) use an internal auto-calibration technique to achieve 14-bit resolution plus overrange, with no external components. Operating supply current is only 550µA (MAX110) and reduces to 4µA in power-down mode, making these ADCs ideal for high-resolution battery-powered or remote-sensing applications. A fast serial interface simplifies signal routing and opto-isolation, saves microcontroller pins, and offers compatibility with SPI™, QSPI™, and MICROWIRE™. The MAX110 operates with ±5V supplies, and converts differential analog signals in the -3V to +3V range. The MAX111 operates with a single +5V supply and converts differential analog signals in the ±1.5V range, or single-ended signals in the 0V to +1.5V range. Internal calibration allows for both offset and gain-error correction under microprocessor (µP) control. Both devices are available in space-saving 16-pin DIP and SO packages, as well as an even smaller 20-pin SSOP package.

现备有评估板：  MAX110EVC32, MAX110EVKIT  

关键特性		应用/使用
Single +5V Supply (MAX111) Two Differential Input Channels 14-Bit Resolution Plus Sign and Overrange 0.03% Linearity (MAX110) 0.05% Linearity (MAX111) Low Power Consumption: 550µA (MAX110) 640µA (MAX111) 4µA Shutdown Current Up to 50 Conversions/sec 50Hz/60Hz Rejection Auto-Calibration Mode No External Components Required 16-Pin DIP/SO, 20-Pin SSOP		数据采集 面板表 过程控制 温度测量 称重仪

图表

典型工作电路

评估板

MAX110EVC32, MAX110EVKIT

可靠性报告

查询FIT数据： MAX110 MAX111 申请可靠性报告： MAX110 MAX111 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-71/71

MAX110	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX110BMJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX110BC/D			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX110ACPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX110BCPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX110AEPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX110BEPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX110ACPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX110BCPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX110AEPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX110BEPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX110ACWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX110ACWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX110BCWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX110BCWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX110BCWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX110BCWE+T			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX110ACWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX110ACWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX110AEWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX110AEWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX110BEWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX110BEWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX110AEWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX110AEWE+T			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX110BEWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX110BEWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX110BCAP+			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX110BCAP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX110ACAP			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX110ACAP-T			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX110BCAP			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX110BCAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX110AEAP			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX110AEAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX110BEAP			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX110BEAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX111	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX111BMJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX111BC/D			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX111ACPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX111BCPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX111AEPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX111BEPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX111ACPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX111BCPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX111AEPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX111BEPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX111ACWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX111ACWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX111BCWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX111BCWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX111ACWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX111ACWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX111BCWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX111BCWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX111AEWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX111AEWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX111BEWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX111BEWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX111AEWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX111AEWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX111BEWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX111BEWE+T			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX111ACAP			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX111ACAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX111BCAP			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX111BCAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX111ACAP+			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX111ACAP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX111AEAP			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX111BEAP			Active	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX111BEAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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