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概述

The MAX1044 and ICL7660 are monolithic, CMOS switched-capacitor voltage converters that invert, double, divide, or multiply a positive input voltage. They are pin compatible with the industry-standard ICL7660 and LTC1044. Operation is guaranteed from 1.5V to 10V with no external diode over the full temperature range. They deliver 10mA with a 0.5V output drop. The MAX1044 has a BOOST pin that raises the oscillator frequency above the audio band and reduces external capacitor size requirements. The MAX1044/ICL7660 combine low quiescent current and high efficiency. Oscillator control circuitry and four power MOSFET switches are included on-chip. Applications include generating a -5V supply from a +5V logic supply to power analog circuitry. For applications requiring more power, the MAX660 delivers up to 100mA with a voltage drop of less than 0.65V.

关键特性		应用/使用
Miniature µMAX Package 1.5V to 10.0V Operating Supply Voltage Range 98% Typical Power-Conversion Efficiency Invert, Double, Divide, or Multiply Input Voltages BOOST Pin Increases Switching Frequencies (MAX1044) No-Load Supply Current: 200µA Max at 5V No External Diode Required for Higher-Voltage Operation		从+5V逻辑电源产生-5V电源 数据采集 EIA/TIA-232E和EIA/TIA-562电源 手持式仪表(PDA、掌上电脑) 运算放大器电源 面板表 个人通信设备 便携式电话

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 10: Lower Operating Frequency Improves ICL7660 Voltage-Conversion Efficiency - ICL7660 (English only) App Note 577: High-Frequency Switching IC Powers Portable Telephone - MAX1044 (English only) App Note 725: DC-DC Conversion Without Inductors - ICL7660, MAX1044 (English only)

可靠性报告

查询FIT数据： ICL7660 MAX1044 申请可靠性报告： ICL7660 MAX1044 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-44/44

ICL7660	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
ICL7660EJA			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ICL7660IJA			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ICL7660AMJA			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ICL7660AMJA/883B			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ICL7660CTV			Active	TO99；8引脚；88mm² 封装图： 21-0022 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：G99-8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ICL7660AMTV			Active	TO99；8引脚；88mm² 封装图： 21-0022 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：G99-8*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ICL7660AMTV/883B			Active	TO99；8引脚；88mm² 封装图： 21-0022 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：G99-8*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ICL7660AMTV/HR			Active	TO99；8引脚；88mm² 封装图： 21-0022 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：T99-8*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ICL7660EPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
ICL7660IPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
ICL7660CPA			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ICL7660CPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
ICL7660EPA			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ICL7660IPA			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ICL7660CSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
ICL7660CSA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ICL7660CSA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ICL7660CSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
ICL7660ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ICL7660ESA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ICL7660ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
ICL7660ESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
ICL7660ISA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ICL7660ISA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-20°C至+85°C	参考数据资料
ICL7660ISA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
ICL7660ISA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
ICL7660CUA			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ICL7660CUA-T			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ICL7660CUA+			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
ICL7660CUA+T			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1044	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1044MJA			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1044MJA/883B			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1044EPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1044CPA			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1044CPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1044EPA			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1044CSA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1044CSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1044CSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1044CSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1044ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1044ESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1044ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1044ESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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