DG421, DG423, DG425 改进的、低功耗、带有锁存的CMOS模拟开关

概述

Maxim's redesigned DG421/DG423/DG425 monolithic analog switches now feature guaranteed on-resistance matching (3Ω max) between switches and on-resistance flatness over the signal range (4Ω max). These low on-resistance switches (20Ω typ) conduct equally well in both directions. They guarantee a low charge injection of 15pC maximum and an ESD tolerance of 2000V minimum per Method 3015.7. Off leakage current over temperature has also been reduced (less than 5nA at +85°C).

The DG421/DG423/DG425 are precision, dual CMOS switches with latchable logic inputs that simplify interfacing with microprocessors (µPs). The single-pole/single-throw DG421 and double-pole/single-throw DG425 are normally open dual switches. The dual, single-pole/double-throw DG423 has two normally open and two normally closed switches. Fast switching times (175ns for tON and 145ns for tOFF) and low power consumption (35µW max) make these parts ideal for battery-powered applications requiring µP-compatible switches. Operation is from a single +10V to +30V supply, or bipolar ±4.5V to ±20V supplies. Fabricated with the same 44V silicon-gate process, these switches have rail-to-rail signal handling capabilities.

关键特性

应用/使用

New Features

Plug-In Upgrades for Industry-Standard DG421/DG423/DG425
Improved R(DS)ON Match Between Channels (3Ω max)
Guaranteed RFLAT(ON) Over Signal Range (4Ω max)
Improved Charge Injection (15pC max)
Improved Off Leakage Current Over Temperature (< 5nA at +85°C)
Withstands Electrostatic Discharge (2000V min) per Method 3015.7

Existing Features

Low RDS(ON)(35Ω max)
Single-Supply Operation +10V to +30V
Bipolar-Supply Operation ±4.5V to ±20V
Low Power Consumption (35µW max)
Rail-to-Rail Signal Handling Capability
TTL/CMOS-Logic Compatible

	音频信号切换
	电池供电应用
	通信系统
	传真机
	引导与控制系统
	军用无线装置
	调制解调器
	PBX、PABX
	采样保持电路
	测试设备

Key Specifications: Switches and Multiplexers (Mid Voltage)

Part Number

Functions

Config.

Channels

Normal Position

V_SUPPLY (Single)
(V)

V_SUPPLY (Dual)
(±V)

R_ON
(Ω)

I_L(OFF)
(nA)

t_ON
(ns)

t_OFF
(ns)

Q_INJECTION
(pC)

C_ON
(pF)

C_OFF
(pF)

Price

min

max

min

max

min

max

See Notes

DG421

Switch

SPST

Open

4.5

0.25

250

200

$1.36 @1k

DG423

SPDT

$3.33 @1k

DG425

DPST

Open

查看所有Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (297)

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定购信息

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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-38/38

DG421

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采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

DG421DK

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

DG421AK

Active

CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DG421C/D

Active

DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

DG421CJ

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DG421DJ

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DG421DN

Active

PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DG421DN-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

DG421DY+

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DG421DY+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

DG421CY

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DG421CY-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

DG421DY

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DG421DY-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

DG423

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	封装图编码/变更 *

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DG423DK

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DG423AK

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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DG423C/D

Active

DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*

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DG423CJ

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DG423DJ

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DG423DJ+

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DG423DN

Active

PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DG423DN-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

DG423DY+

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DG423DY+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

DG423CY

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DG423CY-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

DG423DY

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DG423DY-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

DG425

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

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DG425DK

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DG425AK

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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
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使用封装码/变更：J16-3*

-55°C至+125°C

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DG425C/D

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DG425CJ

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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
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使用封装码/变更：P16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
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DG425DJ

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DG425DN

Active

PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DG425DN-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

DG425CY

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DG425CY-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

DG425DY

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DG425DY-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

注释、注解

	Low power, high speed, has latches (DG421)
	Low power, high speed, has latches (DG423)
	High speed, has latches (DG425)