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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-47/47

DG417	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG417DK			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG417AK			Active	CDIP(N)；8引脚；82.6mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG417AK/883B			Active	CDIP(N)；8引脚；82.6mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG417C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG417CJ+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG417CJ			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG417DJ			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG417CY			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG417CY-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG417CY+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG417CY+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG417DY			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG417DY-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG417DY+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG417DY+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG418	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG418DK			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG418AK			Active	CDIP(N)；8引脚；82.6mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG418AK/883B			Active	CDIP(N)；8引脚；82.6mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG418C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG418CJ+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG418DJ+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG418CJ			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG418DJ			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG418CY			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG418CY-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG418CY+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG418CY+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG418DY			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG418DY-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG418DY+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG418DY+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG419	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG419DK			Active	CDIP(N)；8引脚；82.6mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419AK			Active	CDIP(N)；8引脚；82.6mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419AK/883B			Active	CDIP(N)；8引脚；82.6mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG419CJ+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG419CJ			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419DJ			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419DJ+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG419CY			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419CY-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG419CY+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG419CY+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG419DY			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419DY-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419DY+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG419DY+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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