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概述

Maxim's redesigned DG417/DG418/DG419 precision, CMOS, monolithic analog switches now feature guaranteed on-resistance matching (3Ω max) between switches and guaranteed on-resistance flatness over the signal range (4Ω max). These switches conduct equally well in either direction and guarantee low charge injection, low power consumption, and an ESD tolerance of 2000V minimum per Method 3015.7. The new design offers low off-leakage current over temperature (less than 5nA at +85°C). The DG417/DG418 are single-pole/single-throw (SPST) switches. The DG417 is normally closed, and the DG418 is normally open. The DG419 is single-pole/double-throw (SPDT) with one normally closed switch and one normally open switch. Switching times are less than 175ns max for tON and less than 145ns max for tOFF. Operation is from a single +10V to +30V supply, or bipolar ±4.5V to ±20V supplies. The improved DG417/DG418/DG419 are fabricated with a 44V silicon-gate process.

关键特性		应用/使用
New Features Plug-In Upgrades for Industry-Standard DG417/DG418/DG419 Improved RDS(ON) Match Between Channels (3Ω max, DG419 only) Guaranteed RFLAT(ON) Over Signal Range (4Ω max) Improved Charge Injection (10pC max) Improved Off-Leakage Current Over Temperature (< 5nA at +85°C) Withstand Electrostatic Discharge (2000V min) per Method 3015.7 Existing Features Low RDS(ON) (35Ω max) Single-Supply Operation +10V to +30V Bipolar-Supply Operation ±4.5V to ±20V Low Power Consumption (35µW max) Rail-to-Rail Signal Handling TTL/CMOS-Logic Compatible		音频信号切换 电池供电应用 通信系统 传真机 引导与控制系统 军用无线装置 调制解调器 PBX、PABX 采样保持电路 测试设备

图表

引脚配置

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DG419.pdf (English only) 查询FIT数据： DG417 DG418 DG419 申请可靠性报告： DG417 DG418 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-47/47

DG417	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG417DK			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG417AK			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG417AK/883B			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG417C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG417CJ+			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG417CJ			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG417DJ			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG417CY			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG417CY-T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG417CY+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG417CY+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG417DY			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG417DY-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG417DY+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG417DY+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG418	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG418DK			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG418AK			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG418AK/883B			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG418C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG418CJ+			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG418DJ+			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG418CJ			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG418DJ			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG418CY			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG418CY-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG418CY+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG418CY+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG418DY			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG418DY-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG418DY+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG418DY+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG419	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG419DK			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419AK			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419AK/883B			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG419CJ+			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG419CJ			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419DJ			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419DJ+			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG419CY			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419CY-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG419CY+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG419CY+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG419DY			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419DY-T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419DY+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG419DY+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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