| DG413 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DG413DK
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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DG413AK
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DG413AK/883B
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DG413C/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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DG413AZ/883B
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Active
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LCC；20引脚；82.6mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
连接盘图形： 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DG413DJ+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DG413CJ+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DG413CJ
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DG413DJ
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DG413ETE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DG413CY
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DG413CY-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DG413CY+
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DG413CY+T
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DG413DY
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DG413DY-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DG413DY+
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DG413DY+T
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DG413ETE+
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Active
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TQFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0073 (PDF)
使用封装码/变更：T1655+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DG413CUE
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DG413CUE-T
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG413CUE+
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DG413CUE+T
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG413EUE
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DG413EUE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
DG413EUE+
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|
Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG413EUE+T
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|
Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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