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概述

Maxim's redesigned DG411/DG412/DG413 analog switches now feature low on-resistance matching between switches (3Ω max) and guaranteed on-resistance flatness over the signal range (Δ4Ω max). These low on-resistance switches conduct equally well in either direction. They guarantee low charge injection, low power consumption, and an ESD tolerance of 2000V minimum per Method 3015.7. The new design offers lower off-leakage current over temperature (less than 5nA at +85°C). The DG411/DG412/DG413 are quad, single-pole/single-throw (SPST) analog switches. The DG411 is normally closed (NC), and the DG412 is normally open (NO). The DG413 has two NC switches and two NO switches. Switching times are less than 150ns max for tON and less than 100ns max for tOFF. These devices operate from a single +10V to +30V supply, or bipolar ±4.5V to ±20V supplies. Maxim's improved DG411/DG412/DG413 are fabricated with a 44V silicon-gate process.

关键特性		应用/使用
New Features Plug-In Upgrade for Industry-Standard DG411/DG412/DG413 Improved RDS(ON) Match Between Channels (3Ω max) Guaranteed RFLAT(ON) Over Signal Range (Δ4Ω) Improved Charge Injection (10pC max) Improved Off-Leakage Current Over Temperature(< 5nA at +85°C) Withstand Electrostatic Discharge (2000V min) per Method 3015.7 Existing Features Low RDS(ON)(35Ω max) Single-Supply Operation +10V to +30V Bipolar-Supply Operation ±4.5V to ±20V Low Power Consumption (35µW max) Rail-to-Rail Signal Handling TTL/CMOS-Logic Compatible		音频信号切换 电池供电系统 通信系统 平面显示器 军用无线装置 PBX、PABX 采样保持电路 测试设备

图表

引脚配置/功能框图/真值表

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DG411.pdf DG412.pdf DG413.pdf (English only) 查询FIT数据： DG411 DG412 DG413

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-79/79

DG411	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG411DK			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG411AK			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG411AK/883B			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG411C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG411AZ/883B			Active	LCC；20引脚；83mm² 封装图： 21-0658 (PDF) 连接盘图形： 90-0177 (PDF) 使用封装码/变更：L20-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG411CJ+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG411DJ+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG411CJ			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG411DJ			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG411EGE			Active	QFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0091 (PDF) 连接盘图形： 90-0274 (PDF) 使用封装码/变更：G1655-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG411EGE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG411CY			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG411CY-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG411CY+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG411CY+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG411DY			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG411DY-T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG411DY+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG411DY+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG411CUE			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG411CUE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG411CUE+			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG411CUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG411EUE			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG411EUE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG412	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG412DK			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG412AK			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG412AK/883B			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG412C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG412DJ+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG412CJ+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG412CJ			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG412DJ			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG412EGE			Active	QFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0091 (PDF) 连接盘图形： 90-0274 (PDF) 使用封装码/变更：G1655-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG412EGE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG412CY			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG412CY-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG412CY+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG412CY+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG412DY			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG412DY-T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG412DY+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG412DY+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG412EUE+			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG412EUE+G002			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG412EUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG412CUE			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG412CUE-T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG412CUE+			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG412CUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG412EUE			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG412EUE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG413	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG413DK			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG413AK			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG413AK/883B			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG413C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG413AZ/883B			Active	LCC；20引脚；83mm² 封装图： 21-0658 (PDF) 连接盘图形： 90-0177 (PDF) 使用封装码/变更：L20-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG413DJ+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG413CJ+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG413CJ			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG413DJ			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG413ETE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG413CY			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG413CY-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG413CY+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG413CY+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG413DY			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG413DY-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG413DY+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG413DY+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG413ETE+			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG413CUE			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG413CUE-T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG413CUE+			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG413CUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG413EUE			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG413EUE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG413EUE+			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG413EUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2008-11-25

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