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概述

Maxim's redesigned DG408 and DG409 CMOS analog multiplexers now feature guaranteed matching between channels (8Ω max) and flatness over the specified signal range (9Ω max). These low on-resistance muxes (100Ω max) conduct equally well in either direction and feature guaranteed low charge injection (15pC max). In addition, these new muxes offer low input off-leakage current over temperatureµless than 5nA at +85°C. The DG408 is a 1-of-8 multiplexer/demultiplexer and the DG409 is a dual 4-channel multiplexer/demultiplexer. Both muxes operate with a +5V to +30V single supply and with ±5V to ±20V dual supplies. ESD protection is guaranteed to be greater than 2000V per Method 3015.7 of MIL-STD-883. These improved muxes are pin-compatible plug-in upgrades for the industry standard DG408 and DG409.

关键特性		应用/使用
Pin-Compatible Plug-In Upgrades for Industry Standard DG408/DG409 Guaranteed Matching Between Channels, 8Ω Max Guaranteed On-Resistance Flatness, 9Ω Max Guaranteed Low Charge Injection, 15pC Max Low On-Resistance, 100Ω Max Input Leakage, 5nA Max at +85°C Low Power Consumption, 1.25mW Max Rail-to-Rail Signal Handling Digital Input Controls TTL/CMOS Compatible ESD Protection > 2000V per Method 3015.7		音频信号切换 通信系统 数据采集 引导与控制系统 采样保持电路 测试设备

图表

功能框图

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DG408.pdf DG409.pdf (English only) 查询FIT数据： DG408 DG409

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-50/50

DG408	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG408DK			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG408AK			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG408AK/883B			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG408C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG408AZ/883B			Active	LCC；20引脚；83mm² 封装图： 21-0658 (PDF) 连接盘图形： 90-0177 (PDF) 使用封装码/变更：L20-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG408CJ+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG408CJ			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG408DJ			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG408DJ+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG408CY			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG408CY-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG408CY+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG408CY+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG408DY			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG408DY-T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG408DY+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG408DY+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG408CUE			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG408CUE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG408CUE+			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG408CUE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG408EUE			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG408EUE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG408EUE+			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG408EUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG409	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG409DK			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG409AK			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG409AK/883B			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG409C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG409AZ/883B			Active	LCC；20引脚；83mm² 封装图： 21-0658 (PDF) 连接盘图形： 90-0177 (PDF) 使用封装码/变更：L20-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG409CJ+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG409CJ			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG409DJ			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG409DJ+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG409CY			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG409CY-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG409CY+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG409CY+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG409DY			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG409DY-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG409DY+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG409DY+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG409CUE+			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG409CUE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG409EUE+			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG409EUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG409CUE			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG409CUE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG409EUE			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG409EUE-T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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新品发布 2008-11-25

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