| DG406 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DG406AK
|
|
|
Active
|
CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG406AK/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG406C/D
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|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
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DG406AZ/883B
|
|
|
Active
|
LCC；28引脚；136.4mm²
封装图： 21-4497 (PDF)
连接盘图形： 90-0178 (PDF)
使用封装码/变更：L28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG406CJ+
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG406CJ
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG406DJ
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG406DJ+
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG406DN
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG406DN-T
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG406DN+
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG406DN+T
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG406EWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG406EWI+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG406CWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG406CWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
DG406CWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG406CWI+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG406EWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG406EWI-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG406EUI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DG406EUI
|
|
|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG406EUI+
|
|
|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG406EUI+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| DG407 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DG407AK
|
|
|
Active
|
CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG407AK/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG407C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
DG407AZ/883B
|
|
|
Active
|
LCC；28引脚；136.4mm²
封装图： 21-4497 (PDF)
连接盘图形： 90-0178 (PDF)
使用封装码/变更：L28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG407DJ+
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG407CJ+
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG407CJ
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG407DJ
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG407DN
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG407DN-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DG407DN+
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG407DN+T
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG407CWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG407CWI-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG407CWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG407CWI+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG407EWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG407EWI-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG407EWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG407EWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
