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概述

Maxim's redesigned DG406 and DG407 CMOS analog multiplexers now feature guaranteed matching between channels (8Ω max) and flatness over the specified signal range (9Ω max). These low on-resistance muxes (100Ω max) conduct equally well in either direction and feature guaranteed low charge injection (15pC max). In addition, these new muxes offer low input off-leakage current over temperatureµless than 5nA at +85°C. The DG406 is a 1 of 16 multiplexer/demultiplexer and the DG407 is a dual 8-channel multiplexer/demultiplexer. Both muxes operate with a +4.5V to +30V single supply and with ±4.5V to ±20V dual supplies. ESD protection is guaranteed to be greater than 2000V per Method 3015.7 of MIL-STD 883. These improved muxes are pin-compatible plug-in upgrades for the industry standard DG406 and DG407.

关键特性		应用/使用
Pin-Compatible Plug-In Upgrade for Industry Standard DG406/DG407 Guaranteed Matching Between Channels, 8Ω (Max) Guaranteed On-Resistance Flatness, 9Ω (Max) Guaranteed Low Charge Injection, 15pC (Max) Low On-Resistance 100Ω (Max) Input Leakage, 5nA Max at +85°C Low Power Consumption, 1.25mW (Max) Rail-to-Rail Signal Handling Digital Input Controls TTL/CMOS Compatible ESD Protection >2000V per Method 3015.7		音频信号切换 通信系统 数据采集系统 引导与控制系统 采样保持电路 测试设备

图表

功能框图

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DG406.pdf (English only) 查询FIT数据： DG406 DG407 申请可靠性报告： DG407 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-44/44

DG406	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG406AK			Active	CDIP(W)；28引脚；606mm² 封装图： 21-0046 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J28-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG406AK/883B			Active	CDIP(W)；28引脚；606mm² 封装图： 21-0046 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J28-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG406C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG406AZ/883B			Active	LCC；28引脚；136mm² 封装图： 21-4497 (PDF) 连接盘图形： 90-0178 (PDF) 使用封装码/变更：L28-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG406CJ+			Active	PDIP(W)；28引脚；593mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG406CJ			Active	PDIP(W)；28引脚；593mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG406DJ			Active	PDIP(W)；28引脚；593mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG406DJ+			Active	PDIP(W)；28引脚；593mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG406DN			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG406DN-T			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG406DN+			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG406DN+T			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG406EWI+			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG406EWI+T			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG406CWI			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG406CWI-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG406CWI+			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG406CWI+T			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG406EWI			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG406EWI-T			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG406EUI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG406EUI			Active	TSSOP；28引脚；65mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG406EUI+			Active	TSSOP；28引脚；65mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG406EUI+T			Active	TSSOP；28引脚；65mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG407	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG407AK			Active	CDIP(W)；28引脚；606mm² 封装图： 21-0046 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J28-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG407AK/883B			Active	CDIP(W)；28引脚；606mm² 封装图： 21-0046 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J28-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG407C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG407AZ/883B			Active	LCC；28引脚；136mm² 封装图： 21-4497 (PDF) 连接盘图形： 90-0178 (PDF) 使用封装码/变更：L28-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG407DJ+			Active	PDIP(W)；28引脚；593mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG407CJ+			Active	PDIP(W)；28引脚；593mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG407CJ			Active	PDIP(W)；28引脚；593mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG407DJ			Active	PDIP(W)；28引脚；593mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG407DN			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG407DN-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG407DN+			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG407DN+T			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG407CWI			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG407CWI-T			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG407CWI+			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG407CWI+T			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG407EWI			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG407EWI-T			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG407EWI+			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG407EWI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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