直接从Maxim购买代工晶圆
| 美国晶圆加工厂地点： |
- Beaverton, OR
- San Jose, CA
- Dallas, TX
- San Antonio, TX
|
| 选择面极宽的工艺技术 |
- 双极型
- SiGe
- 互补双极型
- BiCMOS
- SiGe BiCMOS
- BCD
|
| 设计支持 |
|
|
| 全面支持Cadence®工具 |
- Affirma™ (模拟电路仿真)开发环境
- Composer™ (原理图捕获)
- Diva®/Assura™ (DRC/LVS)
- Virtuoso®/XL (布局)
- Spectre®/RF (仿真)
- Assura RCX (LPE)
|
设计您自己的高性能SiGe ASIC
高频技术的更多选择
Maxim采用其领先的工艺技术，是唯一得到认可的能够满足高频ASIC要求的公司。CB-2提供高速互补NPN和纵向PNP，针对高线性度的电缆和仪表应用进行了优化。GST-2是Maxim最基本的双极型工艺，具有高可靠性、高性价比，适合高达2.4GHz的诸多应用。MBiC-1是为高达2.4GHz的无线应用所提供的BiCMOS工艺。MBiC-2和F60提供高速、双多晶硅SiGe BiCMOS工艺，具有高速SiGe晶体管、金属膜电阻和高Q电感。GST-35也是一种高性能SiGe工艺，提供纵向PNP和JFET，优化于移动和高线性指标的应用。F120是一种高速SiGe工艺，尤其适合超高速应用。
为所有无线设计提供激光微调
所有的Maxim高频技术提供NiCr或SiCr电阻的激光微调，在最终的晶圆测试中完成刻度。对于特殊的激光微调需求，请与Maxim联系。
Maxim扩展了RF无线产品的封装能力
Maxim是全业务的ASIC供应商，为无线应用提供最新的封装技术。我们的专业队伍可以为我们最流行的封装提供非常精确的RF模型。这是我们赢得出色的ASIC首次成功率的关键因素。
QFN是我们无线组广泛使用的一种出色的RF封装。它是一种带有散热片的无引线封装，允许底部绑定在晶片托架上，以实现低感抗的地线连接。
UCSP™是一种倒装芯片，用于我们的许多RF无线产品中。它具有非常低的PCB连接感抗，以及非常小的占用面积。
另请参考： 高频ASIC (English only)
与我们的代工组联络：电话：503/547-2415 (美国)，传真：503/547-0810 (美国)
Email:
（English only）
Cadence、Diva、Virtuoso和Spectre是Cadence Design Systems, Inc.的注册商标；Affirma、 Composer和Assura是Cadence Design Systems, Inc.的商标。
|
