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电子工程术语定义:LCC

术语表:LCC 

定义

1. 无引线陶瓷芯片承载封装或无引线芯片承载封装:一种IC封装形式,采用陶瓷材料,没有引线(引脚)。与印刷电路板的连接不是采用传统的芯片边沿的金属焊盘。例如:Maxim的20引脚LCC封装图 (PDF, English only)。

2. 引线芯片承载封装,也称为PLCC或塑料引线芯片承载封装:是一种方形表面贴装芯片封装形式,芯片四周带有引线(引脚)。例如:Maxim的20引脚PLCC封装图 (PDF, English only)。

同义词
  • 引脚芯片载体
  • 无引线芯片载体
另请参考
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