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锡晶须数据

所有无铅封装(BGA封装除外)必须采用100%无光锡电镀。

电镀完成24小时内进行至少1小时的150°C退火处理。

为了抑制“晶须”在锡电镀层的生长，这一处理过程是必需的。
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