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无铅/RoHS信息摘要

Maxim目前已有大量封装类型通过无铅鉴定,符合您的环保(“绿色”)要求。

关于无铅和RoHS

Maxim提供的无铅(不含Pb)封装符合RoHS标准(这意味着我们的无铅器件不含铅、镉、铬、汞、PBB和PBDE。在我们的器件中,铅是唯一的有害物质,因此,我们的无铅产品也符合RoHS标准)。

查询RoHS/无铅状态和材料成份数据

本查询系统没有提供晶片或裸片产品的材料成分和RoHS标准状况。由于它们不含RoHS物质,因此被认为符合RoHS标准。

查找无铅/RoHS产品及组成成份数据

无铅和RoHS产品标记

Maxim具有长远的RoHS检验和材料开发规划,几乎每天都有新的型号通过认证。如果您查找的型号尚未提供无铅产品,请与当地的Maxim销售代表或客户服务代表联系,了解相关的无铅开发、认证计划。如果不知道具体的客户服务或销售代表,请与Maxim中国代理联系。

例如
    MAX3095EEE-T含铅产品
    MAX3095EEE+T是无铅产品,且符合RoHS标准
    MAX3095EEE#T符合RoHS标准但含有铅,器件拥有无铅豁免权。

其它型号后缀的含义,请参考:Maxim产品命名规则或相关器件的数据资料(PDF)。

无铅封装

无铅/RoHS封装和技术信息(包括封装标记、无铅封装认证及相关的技术信息)。

Maxim提供符合无铅回流焊温度特性的标准封装
(峰值回流温度为255 (+5/-0) °C)
 封装   引脚数 
BGA 256,300
CSBGA 16,25,49,81,100,144,156,169,256,376
FCLGA 48,64
hs-bga 484
HSBGA 256,292,448,484
LQFP 32,48,52,64,100,128,144,176,208
LSBGA 484
MicroDFN 6,8,10
MQFP 10,44,80,100
PBGA-HS 676
PDIP 8,10,14,16,18,20,24,28,32,40
PLCC 20,28,44,52,68
PR35 3
QFN 12,16,20,24,28,32,36,40,44,48,52,68
QSOP 16,20,24,28
SBGA 484
SC-70 3,4,5,6
SFN 2
SOIC 8,14,16,18,20,24,28
SOT-143 4
SOT-23 3,5,6,8
SOT23 5
SSOP 14,16,20,24,28,36
ST223 3
T2 CSP RDL 6
TCBGA 100,144,256
TDFN 6,8,10,14,28
TEBGA 400,484,564
tepbga 448
Thin LGA 6,64,84
THIN QFN 8,12,16,20,24,28,32,36,38,40,42,44,48,56,68
THIN QFN (Dual) 6,8,10,14
THIN QFN Top Exposed Pad 68
TO92 2,3
TQFN 6,12,16,28,32,36,38,48,56
TQFP 32,44,48,52,64,80,100,144
TSOC 6
TSOP 28,32
TSOT 6
TSSOP 8,14,16,20,24,28,38,48
TSSOP-Epad 28
UCSP 4,5,6,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,20,22,25,26,30,32,36
UCSP Maxfilm 4,6,10,16,20
UCSPR 8,9
Ultra Thin MicroDFN 6
Ultra Thin QFN 16
uMAX 8,10
uSOP 8,10
Uttra Thin QFN 10
WLP 4,6,8,9,12,15,16,20,24,25,30,32,36,40,42,45,46,48,49,56,58,60,67,70,73,81,100,110,126,132,144,182,225

含铅和无铅焊料

环境材料管理

峰值回流

查询一个型号时,请输入型号,然后点击“搜索”键。您可以输入完整的定购型号,包括前缀和尾缀字符,如:MAX232CPE,也可以输入部分型号,如:MAX232。

电镀厚度

所有产品的无铅架构都具有400至800微英寸(µ-inch),或10至20微米的电镀层。

向后兼容与向前兼容

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