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无铅/RoHS信息摘要
Maxim目前已有大量封装类型通过无铅鉴定，符合您的环保(“绿色”)要求。
关于无铅和RoHS
Maxim提供的无铅(不含Pb)封装符合RoHS标准(这意味着我们的无铅器件不含铅、镉、铬、汞、PBB和PBDE。在我们的器件中，铅是唯一的有害物质，因此，我们的无铅产品也符合RoHS标准)。
查询RoHS/无铅状态和材料成份数据
本查询系统没有提供晶片或裸片产品的材料成分和RoHS标准状况。由于它们不含RoHS物质，因此被认为符合RoHS标准。
查找无铅/RoHS产品及组成成份数据
无铅和RoHS产品标记
Maxim具有长远的RoHS检验和材料开发规划，几乎每天都有新的型号通过认证。如果您查找的型号尚未提供无铅产品，请与当地的Maxim销售代表或客户服务代表联系，了解相关的无铅开发、认证计划。如果不知道具体的客户服务或销售代表，请与Maxim中国代理联系
例如
MAX3095EEE-T含铅产品
MAX3095EEE+T是无铅产品，且符合RoHS标准。
MAX3095EEE#T符合RoHS标准但含有铅，器件拥有无铅豁免权。
其它型号后缀的含义，请参考：Maxim产品命名规则或相关器件的数据资料(PDF)。
无铅封装
无铅/RoHS封装和技术信息(包括封装标记、无铅封装认证及相关的技术信息)。
Maxim提供符合无铅回流焊温度特性的标准封装
(峰值回流温度为255 (+5/-0) °C) |
| 封装 |
引脚数 |
|
6,25,90,100 |
| 14TDFN3x3 |
14 |
| Au Bump / COF |
|
| BGA |
256,300 |
| CABGA |
256 |
| CSBGA |
16,25,49,81,100,144,169,256,376 |
| FBGA |
16,256 |
| FCLGA |
48,64 |
| hs-bga |
484 |
| HSBGA |
256,448,484 |
| L-FPBGA-OM-LF |
49,72,100 |
| LCCC |
10 |
| LFBGA |
88,100,376 |
| LPCC |
32 |
| LQFP |
32,48,52,64,100,128,144,176,208 |
| LSBGA |
484 |
| MicroDFN |
6,8,10 |
| MQFP |
44,80,100 |
| ODFN |
|
| PBGA-HS |
676 |
| PDIP |
8,14,16,18,20,24,28,40 |
| PLCC |
20,28,44,52,68 |
| PR35 |
3 |
| QFN |
2,12,16,20,24,28,32,36,40,44,48,52,68 |
| QSOP |
16,20,24,28 |
| SBGA |
484 |
| SC-70 |
3,4,5,6,8 |
| SFN |
2 |
| SOIC |
8,14,16,18,20,24,28 |
| SOT 223 |
3 |
| SOT-143 |
4 |
| SOT-23 |
3,5,6,8 |
| SOT23 |
5 |
| SSOP |
14,16,20,24,28,36 |
| ST223 |
3 |
| TCBGA |
100,144,256 |
| TDFN |
6,8,10,14,28 |
| TDLGA |
6 |
| TEBGA |
400,484,564 |
| tepbga |
448 |
| TFBGA |
248 |
| Thin LGA |
6,64,84 |
| THIN QFN |
8,12,16,20,24,28,32,36,38,40,42,44,48,56,68 |
| THIN QFN (Dual) |
6,8,10,14 |
| THIN QFN Top Exposed Pad |
68 |
| TO92 |
2,3 |
| TQFN |
12,28,32,36,38,48,56 |
| TQFP |
32,44,48,64,80,100,144 |
| TSOC |
6 |
| TSOP |
28,32 |
| TSSOP |
8,14,16,20,24,28,38,48,56 |
| TSSOP-Epad |
28 |
| UCSP |
4,6,8,9,12,16,20,25,30,36 |
| UCSP Maxfilm |
4,6,12,16,20 |
| Ultra Thin MicroDFN |
6 |
| Ultra Thin QFN |
16 |
| uMAX |
8,10 |
| uSOP |
8,10 |
| Uttra Thin QFN |
10 |
| W-LPCC-LF |
6 |
| WLP |
4,6,8,9,12,15,16,20,24,25,28,30,32,36,40,42,45,46,48,49,56,58,60,63,67,70,81,100,110,132,144,225 |
| WLP HC |
24 |
含铅和无铅焊料
环境材料管理
峰值回流
查询一个型号时，请输入型号，然后点击“搜索”键。您可以输入完整的定购型号，包括前缀和尾缀字符，如：MAX232CPE，也可以输入部分型号，如：MAX232。
电镀厚度
所有产品的无铅架构都具有400至800微英寸(µ-inch)，或10至20微米的电镀层。
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