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MAX4030E, MAX4031E
低成本、144MHz、双/三路运算放大器，带有±15kV ESD保护

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状况：生产中。

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完整的数据资料 英文 下载 Rev. 1 (PDF, 392kB) MAX4030E/MAX4031E单位增益稳定运放，具有高速性能、满摆幅输出以及±15kV ESD保护。针对输入或输出会暴露于外部的应用而设计，如视频和通信。这些器件符合国际ESD标准：±15kV IEC 1000-4-2气隙放电，±8kV IEC 1000-4-2接触放电以及±15kV人体模型。 MAX4030E/MAX4031E采用单5V电源供电，每放大器仅消耗12mA静态电流，可达到144MHz的-3dB带宽，20MHz的0.1dB增益平坦带宽，以及115V/µs压摆率。MAX4031E为每个放大器提供独立的关断控制。 双路MAX4030E可提供8引脚µMAX和SO封装，三路的MAX4031E可提供14引脚TSSOP和SO封装。所有器件可工作在-40°C至+85°C扩展温度范围。

关键特性		应用/使用
ESD保护视频输入和输出 ±15kV—人体模型 ±8kV—IEC 1000-4-2接触放电 ±15kV—IEC 1000-4-2气隙放电 5V单电源供电 0.1µA低功耗关断模式(MAX4031E) 输入共模范围扩展至地 2VP-P大信号-3dB带宽> 50MHz 直接驱动150Ω负载 低微分增益/相位：0.2%/0.2° -40°C至+85°C扩展温度范围 小型8引脚µMAX和14引脚TSSOP封装		便携式摄像机 数码相机 增强型电视(ETV) 高清晰度电视(HDTV) 笔记本电脑 便携式DVD播放器 投影仪 安全视频监控系统 机顶盒 标准清晰度电视(SDTV)

图表

典型工作电路

可靠性报告
查询FIT数据：	MAX4030EMAX4031E
申请可靠性报告：	MAX4030E MAX4031E (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权；-D = 防潮包装；DS器件的-U/+U尾缀 = 散装卷带。详细信息请参考：完整的数据资料或Maxim产品命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

筛选

型号： 封装： 任何 -------- uMAX N.SO TSSOP 温度: 任何 -------- -40°C至+85°C 卷带

MAX4030E	免费样品	采购	状况	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4030EESA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4030EESA-T			生产中	N.SO；8引脚 连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4030EESA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4030EESA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4030EEUA+			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图：21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4030EEUA+T			生产中	uMAX；8引脚 连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4030EEUA			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图：21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4030EEUA-T			生产中	uMAX；8引脚 连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4031E	免费样品	采购	状况	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4031EESD+			生产中	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4031EESD-T			生产中	N.SO；14引脚 连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4031EESD+T			生产中	N.SO；14引脚 连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4031EESD			生产中	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4031EEUD-T			生产中	TSSOP；14引脚 连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4031EEUD+			生产中	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图：21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4031EEUD			生产中	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图：21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4031EEUD+T			生产中	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图：21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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参考文献： 19-3570 Rev. 1; 2005-07-12
本页最后一次更新: 2009-09-23