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DG411F
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免费样品 |
采购 |
状况
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| 封装: |
类型 引脚 占位面积 |
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封装图编码/变更 * |
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析
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DG411FDY+
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生产中 |
SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
DG411FDY+T
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生产中 |
SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
DG411FDY-T
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生产中 |
N.SO;16引脚
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DG411FDY
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生产中 |
SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析 |
DG411FDJ
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生产中 |
PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P16-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析 |
DG411FEUE-T
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生产中 |
TSSOP;16引脚
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DG411FEUE
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生产中 |
TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图:21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析 |
DG411FEUE+
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生产中 |
TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图:21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
DG411FEUE+T
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生产中 |
TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图:21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
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DG412F
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免费样品 |
采购 |
状况
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| 封装: |
类型 引脚 占位面积 |
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封装图编码/变更 * |
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析
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DG412FDY+T
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生产中 |
SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+5*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
DG412FDY
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生产中 |
SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
DG412FDY-T
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生产中 |
N.SO;16引脚
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DG412FDY+
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生产中 |
SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
DG412FDJ
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生产中 |
PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析 |
DG412FEUE+
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生产中 |
TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图:21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
DG412FEUE+T
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生产中 |
TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图:21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
DG412FEUE
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生产中 |
TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图:21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
DG412FEUE-T
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生产中 |
TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图:21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
|
DG413F
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免费样品 |
采购 |
状况
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| 封装: |
类型 引脚 占位面积 |
| |
封装图编码/变更 * |
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析
|
DG413FDY+
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|
生产中 |
SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
DG413FDY+T
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|
生产中 |
SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
DG413FDY-T
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|
生产中 |
SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
DG413FDY
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|
生产中 |
SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
DG413FDJ+
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生产中 |
PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
DG413FDJ
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
DG413FEUE+
|
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生产中 |
TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图:21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
DG413FEUE
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|
生产中 |
TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图:21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
DG413FEUE-T
|
|
|
生产中 |
TSSOP;16引脚
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DG413FEUE+T
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|
生产中 |
TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图:21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |