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Maxim > 产品 > 模拟开关和多路复用器 > DG411F, DG412F, DG413F

DG411F, DG412F, DG413F
四路、满摆幅、故障保护、SPST模拟开关


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状况 Explanations for product status codes
状况:生产中。

数据资料
完整的数据资料
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概述
完整的数据资料
英文 下载数据资料(PDF)下载 Rev. 0 (PDF, 448kB)
DG411F/DG412F/DG413F为四路、单刀单掷(SPST)、具有故障保护特性的模拟开关,与工业标准、无保护功能的DG411/DG412/DG413引脚兼容。这些新型开关具有故障保护输入及满摆幅信号处理能力。所有端口都具有过压保护,上电时可承受高达±36V的高压,掉电时可承受高达±40V的高压。出现故障的情况下,COM、NO或NC端转换到开路状态,电源产生的漏电流仅为微安量级。+25°C时,导通电阻为35Ω (最大)、通道间匹配度为1.5Ω (最大)。

DG411F具有四个常闭(NC)开关、DG412F具有四个常开(NO)开关而DG413F具有两个常闭(NC)开关和两个常开(NO)开关。这些CMOS开关均可由±4.5V至±20V双电源或+9V至+36V单电源供电。所有数字输入逻辑门限为+0.8V和+2.4V,确保使用±15V双电源或+12V单电源供电时兼容于TTL和CMOS逻辑电平。如需±5V、+5V及+3V供电的产品,请参考MAX4711/MAX4712/MAX4713数据资料。

关键特性   应用/使用
  • 没有上电顺序的要求
  • 可处理满摆幅信号
  • 掉电时所有开关均断开
  • 当V+断开、V-接通时所有开关断开
  • 掉电时提供±40V故障保护
  • ±15V供电时,提供±36V故障保护
  • 控制线故障保护范围为:V- - 0.3V至V- + 40V
  • 引脚兼容于工业标准的DG411/DG412/DG413
  • 故障响应时间为20ns (典型值)
  • ±15V供电时,导通电阻RON为35Ω (最大)
  • 双电源供电范围:±4.5V至±20V
  • 单电源供电范围:+9V至+36V
  • ±15V双电源或+9V至+15V的单电源供电时,兼容于TTL及CMOS逻辑输入电平
 
  • 航空电子
  • 通信系统
  • 数据采集
  • 工业与过程控制系统
  • 冗余/备份系统
  • 信号路由
  • 测试设备

Key Specifications:  Switches and Multiplexers (Mid Voltage)
Part Number Functions Config. Channels Normal Position VSUPPLY (Single)
(V)
VSUPPLY (Single)
(V)
VSUPPLY (Dual)
(±V)
VSUPPLY (Dual)
(±V)
RON
(Ω)
IL(OFF)
(nA)
tON
(ns)
tOFF
(ns)
QINJECTION
(pC)
CON
(pF)
COFF
(pF)
Price
min max min max max max min max max max See Notes
DG412F  Switch SPST 4 Open 9 36 4.5 20 35 0.25 175 145 5 47 15 $2.10 @1k
DG413F  Open/Closed $2.10 @1k
DG411F  Closed $2.20 @1k
查看所有Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (297)

图表
DG411F、DG412F、DG413F:功能框图
功能框图

设计指南
信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告
可靠性报告: DG412F.pdf (English only)
查询FIT数据:
申请可靠性报告:
(English only)

软件/模型

定购信息
注:

  1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
  2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权;-D = 防潮包装;DS器件的-U/+U尾缀 = 散装卷带。详细信息请参考:完整的数据资料Maxim产品命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。

筛选
型号: 封装: 温度: 卷带

DG411F 免费样品 采购 状况 Explanations for product status codes
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
DG411FDY+  
生产中 SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DG411FDY+T    
生产中 SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DG411FDY-T    
生产中 N.SO;16引脚

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
DG411FDY  
生产中 SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DG411FDJ    
生产中 PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DG411FEUE-T    
生产中 TSSOP;16引脚

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
DG411FEUE  
生产中 TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图:21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DG411FEUE+  
生产中 TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图:21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DG411FEUE+T    
生产中 TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图:21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DG412F 免费样品 采购 状况 Explanations for product status codes
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
DG412FDY+T    
生产中 SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DG412FDY    
生产中 SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DG412FDY-T    
生产中 N.SO;16引脚

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
DG412FDY+  
生产中 SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DG412FDJ    
生产中 PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DG412FEUE+  
生产中 TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图:21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DG412FEUE+T    
生产中 TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图:21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DG412FEUE  
生产中 TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图:21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DG412FEUE-T    
生产中 TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图:21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DG413F 免费样品 采购 状况 Explanations for product status codes
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
DG413FDY+  
生产中 SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DG413FDY+T    
生产中 SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DG413FDY-T    
生产中 SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DG413FDY  
生产中 SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DG413FDJ+  
生产中 PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P16+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DG413FDJ    
生产中 PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DG413FEUE+  
生产中 TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图:21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DG413FEUE  
生产中 TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图:21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DG413FEUE-T    
生产中 TSSOP;16引脚

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
DG413FEUE+T    
生产中 TSSOP;16引脚;33.4mm²
封装图:21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析


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  • 参考文献: 19-2418 Rev. 0; 2002-05-24
    本页最后一次更新: 2009-10-14

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