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MAX4000, MAX4001, MAX4002
2.5GHz、45dB、RF检测控制器

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MAX4000	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。
MAX4001	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。
MAX4002	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

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概述

完整的数据资料 英文 下载 Rev. 2 (PDF, 692kB) MAX4000/MAX4001/MAX4002是一组低价格，低功耗的对数放大器，被设计用于控制运行于0.1GHz至2.5GHz频率范围的RF功率放大器(PA)。45dB的典型动态范围使得这组对数放大器能够适用于多种无线设备，包括蜂窝式手机的PA控制，发射机的功率测量以及终端设备的RSSI。相比基于二极管检波器的方案，对数放大器具有宽得多的测量范围和更高的精确度。这组器件在整个工作温度范围内(-40°C至+85°C)具有优异的温度稳定性。 这个系列的器件提供三种不同的输入电压范围供设计者选择，无需外加衰减器，简化了PA控制环的设计。这些对数放大器是电压测量器件，典型信号范围分别为-58dBV至-13dBV (MAX4000)，-48dBV至-3dBV (MAX4001)，以及-43dBV至+2dBV (MAX4002)。 MAX4000的输入信号通过一个片内的5pF电容串联一个2kΩ输入电阻在内部交流耦合得到。这个高通耦合网络(转角频率为16MHz)决定了器件的最低工作频率，并允许输入信号源是直流接地的。MAX4001/MAX4002要求在RF输入口串联一个外接耦合电容。这组功放控制器具有上电延迟功能，当脱离关断状态时可以保持OUT为低近5µs，以保证控制器输出端没有扰动。 MAX4000/MAX4001/MAX4002系列提供8引脚µMAX®封装和8焊球晶片级封装(UCSP™)。采用5.5V电源供电时电流消耗为5.9mA，掉电状态下，关断电流仅为13µA。

现备有评估板：MAX4001EVKIT

关键特性		应用/使用
完整的RF检测PA控制器 多种输入范围 MAX4000：-58dBV至-13dBV (50Ω时，-45dBm至0dBm) MAX4001：-48dBV至-3dBV (50Ω时，-35dBm至+10dBm) MAX4002：-43dBV至+2dBV (50Ω时，-30dBm至+15dBm) 频率范围：100MHz至2.5GHz 线性dB响应具有温度稳定性 响应快速：10dB阶跃70ns 输出驱动能力10mA 低功耗：3V电源时17mW (典型) 关断电流30µA (最大) 提供8焊球UCSP和细小的8引脚µMAX封装		蜂窝手机(TDMA、CDMA、GPRS、GSM) 光纤模块的RSSI 发送器功率测量与控制 用于无线终端设备的TSSI

图表

功能框图

应用笔记
应用笔记3611	集成直流对数放大器

评估板
MAX4001EVKIT	MAX4000、MAX4001、MAX4002评估板

设计指南

放大器和比较器产品指南 (PDF)

可靠性报告
可靠性报告：	MAX4000.pdf (English only)
查询FIT数据：	MAX4000MAX4001MAX4002
申请可靠性报告：	MAX4001 MAX4002 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权；-D = 防潮包装；DS器件的-U/+U尾缀 = 散装卷带。详细信息请参考：完整的数据资料或Maxim产品命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

筛选

型号： 封装： 任何 -------- uMAX UCSP 温度: 任何 -------- -40°C至+85°C 卷带

MAX4000	免费样品	采购	状况	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4000EBL+T			生产中		UCSP；8引脚；2.5mm² 封装图：21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4000EBL-T		N/A	停止供货	MAX4000	UCSP；8引脚；2.5mm² 封装图：21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4000EUA-T			生产中		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图：21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4000EUA+T			生产中		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图：21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4000EUA+			生产中		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图：21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4000EUA			生产中		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图：21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4001	免费样品	采购	状况	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4001EBL+T			生产中		UCSP；8引脚；2.5mm² 封装图：21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4001EBL-T		N/A	停止供货	MAX4001	UCSP；8引脚；2.5mm² 封装图：21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4001EUA			生产中		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图：21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4001EUA+T			生产中		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图：21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4001EUA-T			生产中		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图：21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4001EUA+			生产中		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图：21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4002	免费样品	采购	状况	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4002EBL+T			生产中		UCSP；8引脚；2.5mm² 封装图：21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4002EBL-T		N/A	停止供货	MAX4002	UCSP；8引脚；2.5mm² 封装图：21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4002EUA-T			生产中		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图：21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4002EUA+			生产中		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图：21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4002EUA			生产中		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图：21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4002EUA+T			生产中		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图：21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布	[ 2002-02-26 (English only) ]

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参考文献： 19-2288 Rev. 2; 2008-02-26
本页最后一次更新: 2009-08-18