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DS75
数字温度计和温度监控器

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DS75	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

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概述

完整的数据资料 英文 下载 Rev. 4 (PDF, 188kB) DS75数字温度计和温控器在-55°C至+125°C温度范围内提供9、10、11或12位的数字温度值，在-25°C至+100°C范围内精度达±2°C。上电时，DS75默认为9位分辨率，保持与LM75的软件兼容性。通过一个简便的2线串行接口与DS75通信。三个地址线引脚使最多8片DS75可在同一条2线总线上工作，大大简化了分布式温度测量应用。 作为温控器使用时，DS75有一个专用的开漏输出(O.S.)和可编程故障容限，容许用户规定一个激活O.S所需的连续故障状态数量。有两种温控器工作模式，可使温控器工作在由用户定义的触发点(TOS和THYST)。 完整数据资料中的图1为DS75的框图，更详细的引脚说明参见完整数据资料中的表2。

关键特性		应用/使用
温度测量无需外部器件 测量温度范围-55°C至+125°C (-67°F至+257°F) -25°C至+100°C范围内精度±2°C 温度计分辨率可由用户配置为9 (默认)至12位(0.5°C至0.0625°C分辨率) 9位转换时间150ms (最大) 温控器设置由用户定义 数据通过2线串行接口读/写(SDA和SCL引脚) 多节点能力简化了分布式温度测量应用 宽电源范围(+2.7V至+5.5V) 引脚/软件兼容于LM75 采用8引脚µMAX和SO封装，并有1.5mm x 1.3mm的倒装片。定购信息如完整数据资料中的表1所示。 应用包括个人计算机、蜂窝基站、办公设备及其它任何热敏感系统		任何对温度敏感的系统 蜂窝电话基站 办公设备 个人计算机

图表

功能原理框图

应用笔记
应用笔记3268	关于DS75 2线通信SDA保持时间的说明
App Note 3930	Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for Dallas Semiconductor Temperature Sensors (English only)
App Note 4679	Thermal Management Handbook (English only)

设计指南

热管理 (PDF)

可靠性报告
可靠性报告：	DS75.pdf (English only)

软件/模型

DS75 IBIS模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权；-D = 防潮包装；DS器件的-U/+U尾缀 = 散装卷带。详细信息请参考：完整的数据资料或Maxim产品命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

筛选

型号： 封装： 任何 -------- USOP SOIC 温度: 任何 -------- -55°C至+125°C 0°C至+70°C 卷带

DS75	免费样品	采购	状况	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS75S+T&R/		N/A	停止供货	DS75S+	SOIC； 连接盘图形： 不提供	-55°C至+125°C	参考数据资料
DS75S+/		N/A	停止供货	DS75S+	SOIC； 连接盘图形： 不提供	-55°C至+125°C	参考数据资料
DS75S+			生产中		SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS75S+T&R			生产中		SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS75S			生产中		SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS75U-C12+T&R			生产中		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图：21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS75U/T&R			生产中		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图：21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS75U-C12/T&R			生产中		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图：21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS75U+T&R			生产中		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图：21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS75U			生产中		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图：21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS75U+			生产中		µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图：21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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Rev. 4; 2008-02-21
本页最后一次更新: 2009-10-15