DG300A, DG301A, DG302A, DG303A TTL兼容、CMOS模拟开关

Maxim > 产品 > 军用产品/航空电子 > DG300A, DG301A, DG302A, DG303A
Maxim > 产品 > 模拟开关和多路复用器 > DG300A, DG301A, DG302A, DG303A

DG300A, DG301A, DG302A, DG303A
TTL兼容、CMOS模拟开关

概述

技术文档

定购信息

用户说明 (0)

所有内容

状况

型号状况

DG300A 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。请查看订购信息。

DG301A 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。请查看订购信息。

DG302A 状况：生产中。

DG303A 状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料

英文下载 Rev. 3 (PDF, 336kB)

概述

完整的数据资料

英文下载 Rev. 3 (PDF, 336kB)

Maxim's DG300–DG303 and DG300A–DG303A CMOS dual and quad analog switches combine low power operation with fast switching times and superior DC and AC switch characteristics. On-resistance is less than 50Ω and is essentially constant over the analog signal range. Device specifications are ideal for battery-powered circuitry.

These switches are available in a variety of formats as outlined in the Pin Configurations section in the full data sheet. The switch control logic inputs are fully TTL and CMOS compatible. Also featured are "break-before-make" switching and low charge injection.

Maxim's DG300–DG303 and DG300A–DG303A families are electrically compatible and pin compatible with the original manufacturer's devices. All devices operate with power supplies ranging from ±5V to ±18V. Single-supply operation is implemented by connecting V- to GND.

关键特性 应用/使用

Monolithic Low-Power CMOS
Latchup Proof Construction
Fully Compatible 2nd Source
Low On-Resistance, < 50Ω
Fast Switching Time
V+ to V- Analog Signal Range
Single-Supply Capability

低功耗采样/保持电路
便携式仪表
电源开关
过程控制与遥感勘测
可编程增益放大器
SPDT和DPDT功能

Key Specifications: Switches and Multiplexers (Mid Voltage)

Part Number

Functions

Config.

Channels

Normal Position

V_SUPPLY (Single)
(V)

V_SUPPLY (Dual)
(±V)

R_ON
(Ω)

I_L(OFF)
(nA)

t_ON
(ns)

t_OFF
(ns)

Q_INJECTION
(pC)

C_ON
(pF)

C_OFF
(pF)

Price

min

max

min

max

min

max

See Notes

DG300A

Switch

SPST

Closed

300

250

$2.01 @1k

DG301A

SPDT

$1.83 @1k

DG302A

DPST

Closed

$2.36 @1k

DG303A

SPDT

$2.36 @1k

查看所有Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (297)

图表

引脚配置

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DG300A.pdf (English only)

查询FIT数据：

申请可靠性报告：
(English only)

软件/模型

无

定购信息

注：

购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权；-D = 防潮包装；DS器件的-U/+U尾缀 = 散装卷带。详细信息请参考：完整的数据资料或Maxim产品命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

筛选

型号：封装：温度: 卷带

器件：1-50/66 <-- 上一页 1 2 下一页 -->

DG300A 免费样品采购状况

封装： 类型引脚占位面积

封装图编码/变更 *

温度 RoHS/无铅？
材料分析

DG300ACA

生产中 TO100；10引脚；88.4mm²
封装图：21-0023 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：G100-10*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG300ABA

生产中 TO100；10引脚；88.4mm²
封装图：21-0023 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：G100-10*
-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG300AAA N/A 停止供货 TO100；10引脚；88.4mm²
封装图：21-0023 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：G100-10*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG300AAA/883B

最后一次购买 TO100；10引脚；88.4mm²
封装图：21-0023 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：G100-10*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG300ACK

生产中 CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图：21-0045 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：J14-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG300ABK

生产中 CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图：21-0045 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：J14-3*
-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG300AAK/883B

生产中 CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图：21-0045 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：J14-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG300AAK

生产中 CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图：21-0045 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：J14-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG300AC/D

生产中 DICE SALES；NA引脚；DICE；

连接盘图形：
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料

DG300ACJ

生产中 PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图：21-0043 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：P14-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG300ACJ+

生产中 PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图：21-0043 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：P14+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

DG300ACWE+T

生产中 W.SO；

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C 参考数据资料

DG300ACWE+

生产中 SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图：21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

DG300ACWE-T

生产中 W.SO；16引脚

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C 参考数据资料

DG300ACWE

生产中 SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图：21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG300ABWE-T

生产中 W.SO；16引脚

连接盘图形：不提供

-20°C至+85°C 参考数据资料

DG300ABWE

生产中 SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图：21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG300ABWE+T

生产中 W.SO；16引脚

连接盘图形：不提供

-20°C至+85°C 参考数据资料

DG300ABWE+

生产中 SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图：21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
-20°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

DG301A 免费样品采购状况

封装： 类型引脚占位面积

封装图编码/变更 *

温度 RoHS/无铅？
材料分析

DG301ACA

生产中 TO100；10引脚；88.4mm²
封装图：21-0023 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：T100-10*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG301ABA

生产中 TO100；10引脚；88.4mm²
封装图：21-0023 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：T100-10*
-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG301AAA

生产中 TO100；10引脚；88.4mm²
封装图：21-0023 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：T100-10*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG301AAA/883B

最后一次购买 TO100；10引脚；88.4mm²
封装图：21-0023 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：T100-10*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG301ACK

生产中 CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图：21-0045 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：J14-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG301ABK

生产中 CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图：21-0045 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：J14-3*
-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG301AAK

生产中 CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图：21-0045 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：J14-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG301AAK/883B

生产中 CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图：21-0045 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：J14-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG301AC/D

生产中 DICE SALES；NA引脚；DICE；

连接盘图形：
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料

DG301AAZ/883B

生产中 LCC；20引脚；82.6mm²
封装图：21-0658 (PDF)
连接盘图形： 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG301ACJ+

生产中 PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图：21-0043 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：P14+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

DG301ACJ

生产中 PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图：21-0043 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：P14-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG301ACWE

生产中 SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图：21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG301ACWE+

生产中 SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图：21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

DG301ACWE+T

生产中 SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图：21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

DG301ACWE-T

生产中 W.SO；16引脚

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C 参考数据资料

DG302A 免费样品采购状况

封装： 类型引脚占位面积

封装图编码/变更 *

温度 RoHS/无铅？
材料分析

DG302ACK

生产中 CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图：21-0045 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：J14-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG302ABK

生产中 CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图：21-0045 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：J14-3*
-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG302AAK

生产中 CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图：21-0045 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：J14-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG302AAK/883B

生产中 CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图：21-0045 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：J14-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG302AAK/HR

生产中 CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图：21-0045 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：J14-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG302AC/D

生产中 DICE SALES；NA引脚；DICE；

连接盘图形：
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料

DG302ACJ

生产中 PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图：21-0043 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：P14-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG302ACJ+

生产中 PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图：21-0043 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：P14+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

DG302ACWE+T

生产中 W.SO；

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C 参考数据资料

DG302ACWE+

生产中 SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图：21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

DG302ACWE

生产中 SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图：21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG302ACWE-T

生产中 W.SO；16引脚

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C 参考数据资料

DG303A 免费样品采购状况

封装： 类型引脚占位面积

封装图编码/变更 *

温度 RoHS/无铅？
材料分析

DG303ACK

生产中 CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图：21-0045 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：J14-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG303ABK

生产中 CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图：21-0045 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：J14-3*
-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

DG303AAK/HR

生产中 CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图：21-0045 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：J14-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

器件：1-50/66 <-- 上一页 1 2 下一页 -->

注释、注解

2.4V_IH, low R_ON

相关产品

类似产品：浏览其它类似产品线

查看所有Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (297产品)

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复
参数搜索
应用帮助

参考文献： 19-0309 Rev. 3; 2008-02-28
本页最后一次更新: 2009-11-06