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DG381A, DG384A, DG387A, DG390A
双路SPST、 通用型、 CMOS模拟开关

概述

技术文档

定购信息

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所有内容

状况
型号	状况
DG381A	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。请查看订购信息。
DG384A	状况：生产中。
DG387A	状况：生产中。
DG390A	状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料 英文 下载 Rev. 0 (PDF, 312kB)

图表

引脚配置

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告
查询FIT数据：	DG381ADG384ADG387ADG390A
申请可靠性报告：	DG381A DG384A DG387A DG390A (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权；-D = 防潮包装；DS器件的-U/+U尾缀 = 散装卷带。详细信息请参考：完整的数据资料或Maxim产品命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

筛选

型号： 封装： 任何 -------- DICE CDIP PDIP W.SO CAN 温度: 任何 -------- -20°C至+85°C -55°C至+125°C 0°C至+70°C 卷带

DG381A	免费样品	采购	状况	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG381AC/D			生产中	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG381ACA			生产中	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图：21-0023 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：G100-10*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG381ABA			生产中	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图：21-0023 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：G100-10*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG381AAA/883B			最后一次购买	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图：21-0023 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：G100-10*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG381AAA			生产中	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图：21-0023 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：G100-10*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG381ACK			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG381ABK			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG381AAK/883B			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG381AAK			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG381ACJ			生产中	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG381ACJ+			生产中	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG381ACWE-T			生产中	W.SO；16引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG381ACWE+			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG381ACWE			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG381ACWE+T			生产中	W.SO；16引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG384A	免费样品	采购	状况	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG384ACK			生产中	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG384AC/D			生产中	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG384ABK			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG384AAK			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG384AAK/883B			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG384ACJ			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG384ACWE-T			生产中	W.SO；16引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG384ACWE			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG387A	免费样品	采购	状况	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG387AC/D			生产中	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG387ACK			生产中	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG387ACA			生产中	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图：21-0023 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：G100-10*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG387ABA			生产中	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图：21-0023 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：G100-10*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG387AAA			生产中	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图：21-0023 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：G100-10*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG387ABK			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG387AAK/883B			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG387AAK			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG387ACJ			生产中	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG387ACWE			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG387ACWE-T			生产中	W.SO；16引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG390A	免费样品	采购	状况	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG390ACK			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG390ABK			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG390AAK/883B			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG390AAK/HR			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG390AAK			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG390AC/D			生产中	DICE SALES；NA引脚；DICE； 连接盘图形： 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG390ACJ+			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG390ACJ			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG390ACWE+T			生产中	W.SO； 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG390ACWE+			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG390ACWE			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG390ACWE-T			生产中	W.SO；16引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料

注释、注解

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参考文献： 19-0447 Rev. 0; 1988-03-01
本页最后一次更新: 2009-11-06